光反应性组合物
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112384536A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201980045720.0

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 本发明提供一种光反应性组合物,其即使在制备难以透光的成形体的情况下,仍然能够高效地固化至深部。一种光反应性组合物,其含有乙烯基单体以及填料,向直径为0.6cm且高度为5cm的试管中注入含有所述乙烯基单体和所述填料的光反应性组合物至距离所述试管底部高度3cm处,使用具有365nm的中心波长的LED灯以光强度30mW/cm2从所述试管上方进行360秒的光照射,并于25℃下静置24小时,静置后距离所述试管底部高度1cm位置处的所述乙烯基单体的聚合率为90%以上。

    双面粘合带
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106232757A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201580020775.8

    申请日:2015-09-28

    CPC classification number: C09J133/00 C09J7/20 C09J11/04

    Abstract: 本发明的目的在于提供用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体的、薄且遮光性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带是在基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带,上述基材包含含有聚烯烃树脂、和相对于上述聚烯烃树脂100重量份为0.1重量份以上的着色剂的聚烯烃发泡体,上述基材的密度为0.4~0.8g/cm3、厚度为100~250μm、平均胞壁厚度为4μm以上,双面粘合带的总厚度为400μm以下。

    导电性粘合带
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111164175A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201980004833.6

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带,其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料,且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值=(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)M:上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积%)D:上述粘合剂层的厚度(μm)d40:体积基准的累积分布达到40%时的上述金属填料的粒径(μm)d70:体积基准的累积分布达到70%时的上述金属填料的粒径(μm)。

    双面粘合带
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110177848A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201880006325.7

    申请日:2018-03-12

    Abstract: 本发明的目的在于,提供耐复原力优异的双面粘合带。本发明是一种双面粘合带,其是在基材的双面具有粘合剂层的双面粘合带,通过下述拉伸试验而测得的、伸长0.5mm时施加于上述双面粘合带的力为55N以下。(拉伸试验)使用切成25mm×25mm的双面粘合带,使厚度2mm的聚碳酸酯板与厚度2mm的包含不锈钢的夹具贴合。将上述聚碳酸酯板固定后,将上述包含不锈钢的夹具沿着面垂直方向以0.1mm/min的条件进行拉伸,测定施加于上述双面粘合带的力。

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