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公开(公告)号：CN102812101B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201180015090.6
申请日：2011-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B01J13/14 , C08F2/44 , C08F283/00 , C08J9/00
CPC classification number: B01J13/14 , B01J13/185 , C08F283/10 , C08J9/32 , C08J2201/024 , C08J2203/22 , C08J2300/22 , C08F220/44 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供维持高发泡倍率、并且在高温下难以产生破裂和收缩的热膨胀性微囊、使用该热膨胀性微囊的发泡性热塑性树脂母料、发泡成形体以及该热膨胀性微囊的制造方法。一种热膨胀性微囊，将作为芯剂的挥发性膨胀剂内包于由聚合物构成的壳，所述壳含有：使含有腈类单体以及具有羧基的单体的单体组合物聚合而成的聚合物以及热固性树脂，所述热固性树脂在1分子中具有2个以上与羧基反应的官能团，并且不具有自由基聚合性的双键。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812102B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180015225.9
申请日：2011-03-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B01J13/14 , C08F2/44 , C08F220/44
CPC classification number: B01J13/14 , C08F220/44 , C08F220/56
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性以及耐久性优良、在从低温至高温的广泛的温度范围内显示出优良的发泡性的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊，将作为芯剂的挥发性液体内包于含有共聚物的壳，其中，所述共聚物是通过将单体混合物进行聚合而得到的，其中，所述单体混合物含有：选自含腈基的丙烯酸类单体以及含酰胺基的丙烯酸类单体中的至少一种单体A和选自含羧基的丙烯酸类单体以及含酯基的丙烯酸类单体中的至少一种单体B，所述单体A以及所述单体B的总含量为所述单体混合物中的70重量％以上，所述单体A与所述单体B的含量的重量比为5∶5～9∶1。
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公开(公告)号：CN102812102A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180015225.9
申请日：2011-03-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B01J13/14 , C08F2/44 , C08F220/44
CPC classification number: B01J13/14 , C08F220/44 , C08F220/56
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性以及耐久性优良、在从低温至高温的广泛的温度范围内显示出优良的发泡性的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊，将作为芯剂的挥发性液体内包于含有共聚物的壳，其中，所述共聚物是通过将单体混合物进行聚合而得到的，其中，所述单体混合物含有：选自含腈基的丙烯酸类单体以及含酰胺基的丙烯酸类单体中的至少一种单体A和选自含羧基的丙烯酸类单体以及含酯基的丙烯酸类单体中的至少一种单体B，所述单体A以及所述单体B的总含量为所述单体混合物中的70重量％以上，所述单体A与所述单体B的含量的重量比为5∶5～9∶1。
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公开(公告)号：CN102812101A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180015090.6
申请日：2011-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , B01J13/14 , C08F2/44 , C08F283/00 , C08J9/00
CPC classification number: B01J13/14 , B01J13/185 , C08F283/10 , C08J9/32 , C08J2201/024 , C08J2203/22 , C08J2300/22 , C08F220/44 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供维持高发泡倍率、并且在高温下难以产生破裂和收缩的热膨胀性微囊、使用该热膨胀性微囊的发泡性热塑性树脂母料、发泡成形体以及该热膨胀性微囊的制造方法。一种热膨胀性微囊，将作为芯剂的挥发性膨胀剂内包于由聚合物构成的壳，所述壳含有：使含有腈类单体以及具有羧基的单体的单体组合物聚合而成的聚合物以及热固性树脂，所述热固性树脂在1分子中具有2个以上与羧基反应的官能团，并且不具有自由基聚合性的双键。
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公开(公告)号：CN101836264B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880112453.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/1635 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/56 , H01B1/22 , H01R13/035 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性微粒，该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒，其中，在树脂微粒的表面形成有铜层，所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。
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公开(公告)号：CN101836264A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112453.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/1635 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/56 , H01B1/22 , H01R13/035 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性微粒，该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒，其中，在树脂微粒的表面形成有铜层，所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。
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