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公开(公告)号：CN114758889B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210259233.8
申请日：2022-03-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G4/12 , C04B35/468 , C04B35/626 , C04B35/628 , C04B35/622
Abstract: 一种高容薄层化陶瓷电容器、介质材料及其制备方法，一种高容薄层化陶瓷电容器用介质材料，由(Ba1‑xCax)TiO3与添加剂按摩尔份比100:1.8‑8的比例组成，其中0＜x≤0.05；添加剂由乙酰丙酮镁、正硅酸丁酯、过渡金属乙酰丙酮盐按摩尔份比0.8‑1.2:0.5‑0.8:0.2‑4的比例组成；过渡金属乙酰丙酮盐包括乙酰丙酮锰、乙酰丙酮钇、乙酰丙酮钒和乙酰丙酮锆中的一种或多种；本申请限定高容薄层化陶瓷电容器用介质材料的具体组成，采用水热法制备的(Ba1‑xCax)TiO3纳米粉体为基体，采用化学包覆法实现镁金属及其他过渡金属的均匀包覆，使制得的陶瓷电容器具有介电损耗低、介电常数≥2000、良好的绝缘电阻的特点，温度特性满足X5R的要求。
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公开(公告)号：CN115376827A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210973365.7
申请日：2022-08-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种长引出端脉冲电容器的生产工艺，长引出端脉冲电容器包括相对设置的两框架、依次堆叠在两框架之间的多个电容芯片和分别设置在相邻两电容芯片之间的多个缓冲垫片；框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端，引出端的长度为40‑50mm；本申请通过限定脉冲电容器的结构，使得框架具有长引出端的同时还能提高强度，满足所需要的使用需求；并且限定框架回流焊治具的结构及脉冲电容器焊接定位治具的结构，保证框架及脉冲电容器的稳定形成，提高产品的成品率。
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公开(公告)号：CN114927346A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210537378.X
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种模压Y型电容器及其制备方法，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。本发明能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN114758889A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210259233.8
申请日：2022-03-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G4/12 , C04B35/468 , C04B35/626 , C04B35/628 , C04B35/622
Abstract: 一种高容薄层化陶瓷电容器、介质材料及其制备方法，一种高容薄层化陶瓷电容器用介质材料，由(Ba1‑xCax)TiO3与添加剂按摩尔份比100:1.8‑8的比例组成，其中0＜x≤0.05；添加剂由乙酰丙酮镁、正硅酸丁酯、过渡金属乙酰丙酮盐按摩尔份比0.8‑1.2:0.5‑0.8:0.2‑4的比例组成；过渡金属乙酰丙酮盐包括乙酰丙酮锰、乙酰丙酮钇、乙酰丙酮钒和乙酰丙酮锆中的一种或多种；本申请限定高容薄层化陶瓷电容器用介质材料的具体组成，采用水热法制备的(Ba1‑xCax)TiO3纳米粉体为基体，采用化学包覆法实现镁金属及其他过渡金属的均匀包覆，使制得的陶瓷电容器具有介电损耗低、介电常数≥2000、良好的绝缘电阻的特点，温度特性满足X5R的要求。
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公开(公告)号：CN112299839B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011228973.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01B3/12 , C04B35/465 , C04B35/626
Abstract: 一种微波高稳定低损耗多层陶瓷电容器用瓷介材料及其制备方法，高稳定低损耗多层陶瓷电容器用瓷介材料的化学组成按摩尔比表示为：a%MgxZn1‑xTiO3+b%SrTiO3+c%Al2O3+d%TiO2+e%R2O3；其中，x=0.7或x=0.8，a=100，5≤b≤10，0.5≤c≤1，5≤d≤10，0.1≤e≤1；R2O3是Gd2O3和La2O3按照摩尔比例10：6.25组成，瓷介材料以MgxZn1‑xTiO3为主晶相，配合SrTiO3、Al2O3、TiO2、R2O3以降低制得的瓷介材料的介电损耗，具备稳定的电容温度特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112299839A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011228973.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/465 , C04B35/626
Abstract: 一种微波高稳定低损耗多层陶瓷电容器用瓷介材料及其制备方法，高稳定低损耗多层陶瓷电容器用瓷介材料的化学组成按摩尔比表示为：a％MgxZn1‑xTiO3+b％SrTiO3+c％Al2O3+d％TiO2+e％R2O3；其中，60≤x≤80，90≤a≤100，5≤b≤10，0.5≤c≤1，5≤d≤10，0.1≤e≤1；R2O3是Gd2O3和La2O3按照摩尔比例10：6.25组成，瓷介材料以MgxZn1‑xTiO3为主晶相，配合SrTiO3、Al2O3、TiO2、R2O3以降低制得的瓷介材料的介电损耗，具备稳定的电容温度特性。
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公开(公告)号：CN106348748B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610738044.3
申请日：2016-08-26
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , H01G4/12
Abstract: 本发明属于多层陶瓷电容器材料技术领域，特别涉及高温X8R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法。该种高温X8R型陶瓷电容器介质材料，以钛酸钡和钛酸铋钠钡的共融物为主基料，添加铌锰和A的氧化物的共融物、硅锂共融物、硼钡共融物、Re2O3，其中，元素A为钴、镍、锌、铋等的一种或几种，元素Re为稀土元素镨、钐、钆、钕、镝等的一种或几种。使用本发明高温X8R型陶瓷电容器介质材料制得的电容器具有高介电常数、高耐压强度、高温度稳定性，并且能够在制备多层瓷介固定电容器时与中低温烧结的30Pd‑70Ag内电极相匹配而实现中温烧结，并实现在高温环境的应用，具有较高的产业化前景和工业应用价值。
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公开(公告)号：CN104609852B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510004578.9
申请日：2015-01-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , H01G4/12
Abstract: 一种线性高压低损耗电容器陶瓷材料，由以下重量份的原料组分制备而成：100份的BaTiO3、5～18份的ZnNb2O6、1.5～6份的Re2O3、0.05～0.25份的MnCO3及0.5～3份的BaB2O4，其中Re2O3为稀土氧化物的一种或几种的组合。通过球磨、干燥、破碎、造粒，并将造粒后的粉料压制成圆片生坯，然后中温烧结1～4h制得。本发明的电容器陶瓷材料无铅、具有线性容温变化率、高耐压强度、低介质损耗，电容器性能符合美国EIA标准，满足X7P性能，可用于制造交流电容器、温度补偿电容器、脉冲功率电容器等性能优良的独石电容器，环保且具有重大的实用价值、科技价值及市场价值。
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公开(公告)号：CN106083019A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610382162.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/20 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G13/00
CPC classification number: C04B35/20 , C04B35/622 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3481 , H01G4/1209 , H01G13/00
Abstract: 本发明涉及一种低介电常数温度稳定型多层电容器瓷介材料及其制备方法，其原料组分及百分比含量为：[a wt％(xMO‑ySiO2)+b wt％CaAlSiO+c wt％CT+d wt％CeO2]，其中：x＝0.9～2.2，y＝0.9～2.0，为(xMO‑ySiO2)的摩尔百分比含量；a＝60～90，b＝0～7，C＝8～15，d＝0～0.2，a，b，c，d均是所加原料的质量百分比含量；M为Mg，Zn中的一种或者多种；CaAlSiO为Ca2Al2SiO7或CaAl2Si2O8；CT为CaTiO3或者TiO2。采用本发明的瓷介材料制成的温度稳定型多层陶瓷电容器生产工艺简单、制作成本低，具有低介电常数、低介电损耗、高温度稳定性且可调，适合更高频率的应用。
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公开(公告)号：CN118969511A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411354004.X
申请日：2024-09-27
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种脉冲模压电容器的生产工艺，脉冲模压电容器包括间隔设置的多个电容器本体、相对设置在多个电容器本体两侧的两连接框架和分别包裹在多个电容器本体外周的多个模压外壳；其生产工艺具体如下步骤：先将电容器本体与原始框架在焊接治具中连接固定并送入回流焊中焊接，然后将焊接后的焊接治具连同形成的电容器半成品送入清洗装置中清洗，接着脱模将形成的电容器半成品送入模压装置中在电容器本体外周包裹塑封外壳，最后裁去原始框架多余的部分，得脉冲模压电容器；本申请通过限定脉冲模压电容器的结构及制备工艺，设置模压外壳对多个电容器本体进行包覆，保护电容芯片承受应力冲击，具有极强的抗震性及环境适应力。
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