一种温度感测芯片系统
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110375866A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910666030.9

    申请日:2019-07-23

    Abstract: 本发明涉及芯片设计领域,具体涉及一种温度感测芯片系统。本发明是通过以下技术方案得以实现的:温度感测芯片,所述温度感测芯片包含MOS晶体管;信号放大及边缘计算芯片,所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组,记忆单元,所述记忆单元包含专家资料库,电源模组,所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接;输出入单元,所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。本发明的目的是提供一种温度感测芯片系统,采用基因演算边缘技术,大幅降低工厂内有关温度运转的云计算复合,使得整体监控系统更为快速稳定。

    一种AI边缘运算芯片设计的弹性实现方法

    公开(公告)号:CN110489861A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201910763925.4

    申请日:2019-08-19

    Abstract: 本发明涉及企业生产管理中具备边缘运算能力芯片的设计领域,公开了一种AI边缘运算芯片设计的弹性实现方法,包括以下步骤:生产线现场八大浪费确认;精实生产改善方案建立;物联网感知功能、算法、决策方案评估;边缘计算程度决定及芯片功能设计;芯片设计、芯片结构布局、设计后检讨与模拟;实际电路仿真运行测试;流片制作与测试。本发明提供一套完整的、有技术关联性的芯片设计方案,依据现场八大浪费实际情况依次确认芯片所应具备功能、所应适用演算法、电路布局等信息,有利于弹性实现芯片的设计,规范芯片设计流程,关联性更高,也使得芯片具有较高的针对性,降低了成品芯片的场地应用难度,提高了芯片设计速度和可靠性。

Patent Agency Ranking