公开(公告)号：CN114204274A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111612044.6

申请日：2021-12-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所 ,  电子科技大学

Inventor： 崔学武 ,  伍世楠 ,  周辰 ,  位朝垒 ,  赵志钦

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明公开了一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线，属于天线技术领域。其从上到下依次包括超表面结构层、第一介质加载层、辐射贴片层、第二介质加载层、驱动贴片层、馈电层。超表面结构由超表面单元按特定间距排布，天线整体结构采用多层印制板工艺加工而成，最后采用标贴SSMP射频连接器输出。天线采用超表面加载和微带线背馈式结构，使天线获得了较好的定向性和高增益。同时，通过使用介质加载代替空气传统的加载层，极大地简化了超表面天线的设计和加工难度。本发明极大地降低了后期天线单元的组装、焊接难度，也增加了天线可靠性。本发明具有结构简单、增益高、剖面低、加工组装焊接难度低等优点。

公开(公告)号：CN216488528U

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202123309721.5

申请日：2021-12-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所 ,  电子科技大学

Inventor： 崔学武 ,  伍世楠 ,  周辰 ,  位朝垒 ,  赵志钦

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种低剖面宽带高增益高口径效率超表面天线，属于天线技术领域。其从上到下依次包括超表面结构层、第一介质加载层、辐射贴片层、第二介质加载层、驱动贴片层、馈电层。超表面结构由超表面单元按特定间距排布，天线整体结构采用多层印制板工艺加工而成，最后采用标贴SSMP射频连接器输出。天线采用超表面加载和微带线背馈式结构，使天线获得了较好的定向性和高增益。同时，通过使用介质加载代替空气传统的加载层，极大地简化了超表面天线的设计和加工难度。本实用新型极大地降低了后期天线单元的组装、焊接难度，也增加了天线可靠性；具有结构简单、增益高、剖面低、加工组装焊接难度低等优点。