公开(公告)号：CN102036475A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010508388.8

申请日：2010-10-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤嘉昭

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。