公开(公告)号：CN101529577A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039141.2

申请日：2007-10-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边健一 ,  濑川丈士 ,  藤本泰史

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67132 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: 本发明提供可以将被分割为单片的半导体晶片的芯片组在不能移动的状态下吸附，而且可以从被吸附的芯片组中选择性地确实剥离、吸附一个芯片的固定夹具。包括夹具基座(30)和紧贴层(31)的固定夹具(3)的特征是：在夹具基座(30)的一个面上设置有凹部(2)，该凹部(2)被与侧壁(35)大致相同高度的间壁(12)划分为小房间(15)，在侧壁(35)及间壁(12)的上缘设置有紧贴层(31)以覆盖所述凹部(2)，在所述各小房间(15)内形成有分别与外部连通的贯穿孔(17)。

公开(公告)号：CN101529575A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039041.X

申请日：2007-10-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边健一 ,  濑川丈士 ,  藤本泰史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838

Abstract: 本发明提供一种不需要将芯片顶起并且在进行拾取时未被拾取的芯片的保持力不会变动的拾取方法、以及拾取装置。该拾取方法从固定有芯片(13)的固定夹具(3)拾取芯片(13)，其特征是，固定夹具(3)包括：在一个面上具有多个突起物(36)，且在该一个面的外周部具有与突起物(36)大致相同高度的侧壁(35)的夹具基座(30)；以及层叠在夹具基座(30)的具有突起物(36)的面上，在侧壁(35)的上表面粘接的紧贴层(31)，在夹具基座(30)的具有突起物的面上由紧贴层(31)、突起物(36)及侧壁(35)形成划分空间(37)，在夹具基座(30)上设置有贯穿外部和划分空间(37)的至少一个贯穿孔(38)，包含：芯片固定工序；通过贯穿孔(38)来吸引划分空间(37)内的空气，使紧贴层(31)变形的紧贴层变形工序；以及吸附夹头(70)从芯片(13)的上表面侧吸引芯片(13)，将芯片(13)从紧贴层(31)完全拾起的拾取工序。