公开(公告)号：CN103579045B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201310298219.X

申请日：2013-07-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备：框架收纳单元(3)，其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体(WF)一体化的框架部件(RF)；支承单元(6)，其支承框架部件(RF)及被粘接体(WF)中的至少框架部件(RF)；搬运单元(7)，其将框架部件(RF)从框架收纳单元(3)搬运至支承单元(6)；粘贴单元(9)，其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元(6)支承的框架部件(RF)上、或框架部件(RF)及被粘接体(WF)上，框架部件(RF)具有开口部(RF1)，在由将框架部件(RF)收纳于框架收纳单元(3)时的该框架部件(RF)的开口部(RF1)形成的开口空间(SP)中配置有该片材粘贴装置(1)的构成元件。

公开(公告)号：CN104094396A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007456.4

申请日：2013-01-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置(1)具备：支承装置(2)，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)，将在一面粘贴有粘接片材(AS)的板状部件(WF)由该倾斜面(21)从另一面侧支承；抽出装置(3)，其抽出剥离用带(PT)；粘贴装置(5)，其将由抽出装置(3)抽出的剥离用带(PT)向粘接片材(AS)粘贴；移动装置(6)，其使支承装置(2)和粘贴装置(5)在倾斜面(21)的面内方向相对移动并从板状部件(WF)上剥离粘接片材(AS)。

公开(公告)号：CN101322235A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045649.9

申请日：2006-12-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1339 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1712

Abstract: 本发明涉及一种胶带粘贴装置。该胶带粘贴装置把在带状剥离片(S)上临时粘有带状胶带基材(TB)的卷筒纸(L)导出，该胶带基材(TB)具有形状大小与半导体晶片(W)的大致相对应的芯片焊接片部(DS)，在该导出过程中，由切口检测装置(14)检测出在上述芯片焊接片部(DS)的外周侧是否形成了切口(C)。在检测结果中，当判断已形成切口(C)时，冲切装置(13)不进行切口(C)的形成，而让卷筒纸(L)直接通过；另外，当未检测到切口(C)时，冲切装置(13)便形成切口(C)，并形成粘贴用胶带(DDT)。粘贴用胶带(DDT)由剥离装置(15)剥离，芯片焊接片部(DS)在与半导体晶片(W)一致的状态下，被粘贴到环形框(RF)上。

公开(公告)号：CN101110353A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710139176.5

申请日：2007-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1978

Abstract: 薄片(S)粘附于晶片(W)的表面，该晶片(W)被支承在工作台(20)上。在薄片(S)的外圆周部分，粘附有剥离用胶带(T)，该剥离用胶带(T)保持在剥离夹头(13)上。在剥离夹头(13)和工作台(20)沿着导轨(25)进行相对移动的同时，借助摇头机构(21)，工作台(20)在顺时针方向和逆时针方向上，每隔一定角度交替旋转，并伴随Z字形的动作，薄片(S)得以从晶片(W)剥离。

公开(公告)号：CN108878280B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201810238902.7

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种分离装置，具备：多个保持单元(20)，其保持在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)或经分割而成为多个的被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；且具备：检测单元(40)，其能够将相互间隔扩大的被粘物(CP)的组整体上作为一整块进行识别；定位单元(50)，其基于检测单元(40)的检测结果，进行一整块的被粘物(CP)的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。根据本发明，能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。

公开(公告)号：CN108695195B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201810193530.0

申请日：2018-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，即使解除对粘接片赋予的张力，也能够使被粘物的相互间隔尽可能不变窄。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘接片(AS)的端部，该粘接片(AS)在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)；分离单元(30)，其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，扩大被粘物(CP)的相互间隔；粘接片(AS)形成为能够通过被赋予规定的能量(UV)而固化，该分离装置具备第一能量赋予单元(50)，其对由分离单元(30)扩大了被粘物(CP)的相互间隔的状态的粘接片(AS)赋予规定的能量(UV)，从而使该粘接片(AS)固化。

公开(公告)号：CN107017186B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201611121143.3

申请日：2016-12-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。

公开(公告)号：CN108878281A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810238947.4

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件。该分离装置具备：多个保持单元，其由保持部件保持粘接片的端部；分离单元，其使保持着粘接片的端部的保持单元相对移动；粘接片的粘接力通过向粘接片赋予规定的能量而下降，具备对粘接片赋予规定的能量的能量赋予单元，保持部件构成为，由与粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持粘接片的端部，能量赋予单元在由保持部件夹入前，对由一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的粘接片的被保持区域赋予规定的能量。

公开(公告)号：CN108695196A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810193547.6

申请日：2018-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够扩大间隔维持部件的形状的选择自由度，防止通用性欠缺。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘接片(AS)的端部，该粘接片(AS)在一面(AS1)粘附有多个被粘物(CP)；分离单元(30)，其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，扩大被粘物(CP)的相互间隔；维持部件安装单元(50)，其将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS)，该间隔维持部件(DM)能够维持由分离单元(30)扩大后的被粘物(CP)的相互间隔；维持部件安装单元(50)将间隔维持部件(DM)安装于粘接片(AS)的另一面(AS2)。

公开(公告)号：CN106029753A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580007679.X

申请日：2015-01-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: C08J5/18 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/403

Abstract: 本发明提供一种剥离片，其能够制造可以与被粘接体之间不形成气泡而简便地进行粘贴的粘接片。在一侧的相接面(RA)与粘接片(AS)暂时粘接的剥离片(RL)中，一侧的相接面(RA)具有第一凹部(HL)，在该第一凹部(HL)中，在远离作为点状的一个最深部的第一点状最深部(DP)的任意位置，该第一点状最深部(DP)侧均设置得比外缘(EG)侧深，第一凹部(HL)设置为，在一个粘接片(AS)的粘接剂(AD)层上能够形成可以与被粘接体点接触的一个第一顶点(TP)。