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公开(公告)号：CN104640948B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380048908.3
申请日：2013-09-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J175/04 , H05K3/28
CPC classification number: C09J133/08 , C08G18/6229 , C08G18/7621 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种双面粘合片，本发明的双面粘合片具备包含通过交联剂和交联性聚合物发生反应而成的交联结构的粘合剂层，在一例中，还具备各个主面层积有粘合剂层的芯材，其中，粘合剂层的应力残留率小于40％，交联剂包含甲苯二异氰酸酯。优选以凝胶率为10％以上70％以下形成粘合剂层。通过这样的双面粘合片，即使在被粘面具有高弯曲面时，也不易产生剥离，且可以降低产生排气的可能性。
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公开(公告)号：CN106164200A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016313.9
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上存在凹部，将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时，满足下述要件(1)及(2)。要件(1)：在23℃、50％RH的环境下，表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S1)为10～95％；要件(2)：由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S2)和加热前面积比例(S1)计算出的面积增加率(％){〔(S2－S1)/S1〕×100}为‑10～20％。
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公开(公告)号：CN115397940B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202180025956.5
申请日：2021-03-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J123/00 , B29C65/32 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/35 , H05B6/54
Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数)。
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公开(公告)号：CN115812092B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202180047061.1
申请日：2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , B29C65/32 , C09J201/02 , C09J123/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , B32B27/00
Abstract: 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，粘接层(10)含有具有反应性部位(Y)的热塑性树脂(A)、通过施加高频电场而发热的介电填料(B)、以及硅烷偶联剂(C)。
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公开(公告)号：CN106164200B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201580016313.9
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)，所述树脂部分(X)含有树脂作为主成分，所述粒子部分(Y)由微粒构成，其中，在表面(α)上存在凹部，将所述树脂层的表面(α)与具有平滑面的透光性被粘附物的该平滑面粘贴而制成叠层体时，满足下述要件(1)及(2)。要件(1)：在23℃、50％RH的环境下，表面(α)中与所述透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热前面积比例(S1)为10～95％；要件(2)：由将所述叠层体在80℃的环境下静置30分钟后的表面(α)中与透光性被粘附物的平滑面粘贴的部分的加热后面积比例(S2)和加热前面积比例(S1)计算出的面积增加率(％){〔(S2－S1)/S1〕×100}为‑10～20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106133094B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201580016657.X
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含3层以上的多层结构体，所述3层以上的多层结构体包含含有15质量％以上的微粒的含微粒层，其中，所述含微粒层形成在所述树脂层的最外层以外，表面(α)上存在凹部，且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN106164201B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201580016653.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，表面(α)上存在1个以上的凹部，所述凹部不是通过压花图案的转印而形成的。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN108138010A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056208.2
申请日：2016-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B05D5/10 , B05D7/24 , B32B3/30 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种粘合片及该粘合片的制造方法，所述粘合片在基材上具有含有树脂的树脂层，该树脂层包含含有树脂作为主成分的树脂部分(X)和由微粒形成的粒子部分(Y)，且该树脂层的至少与设有该基材的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，该基材的MD方向的弯曲应力系数k为20N·mm以下，且MD方向的10％伸长时强度为260N/15mm以下，在该树脂层的表面(α)上具有满足特定要件的凹部。
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公开(公告)号：CN106164201A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580016653.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/383 , B05D1/36 , B05D3/108 , B05D5/00 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08K2201/003 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J7/0207 , C09J7/0217 , C09J7/0253 , C09J7/026 , C09J7/0285 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J133/08 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , C09J2201/16 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2205/10 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/163 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , C09J2483/005 , C08K3/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，表面(α)上存在1个以上的凹部，所述凹部不是通过压花图案的转印而形成的。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且粘合特性也良好。
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公开(公告)号：CN119463745A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411482948.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J123/26 , C09J123/10 , C09J123/04 , C09J151/06 , C09J11/04 , C09J7/35 , B29C65/36 , B29C65/32
Abstract: 本发明提供高频介电加热用粘接剂(粘接片1A)，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电填料(B)，上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂，上述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。
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