公开(公告)号：CN101124285B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680005574.1

申请日：2006-02-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山武人 ,  加藤一也 ,  早坂拓哉

IPC: C09J7/02 ,  B32B3/02 ,  G09F3/02 ,  G11B7/24

CPC classification number: G09F3/02 ,  B32B3/02 ,  B32B7/06 ,  B32B43/003 ,  B32B2310/0843 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  G11B7/26 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明制造层叠长尺寸的剥离片(2A)、接合剂层(3A)和基材(4A)而形成的层叠体，以不贯通剥离片(2A)的方式切割(半切)基材(4A)及接合剂层(3A)，把基材(4A)及接合剂层(3A)分割成罩片部(51A)、枕部(52A)和剩余部(53A)。另外，在剥离除去剩余部(53A)后，以不贯通剥离片(2A)的方式半切枕部(52A)的外侧端部，通过该半切形成隆起部(6A)。该层叠片可以以低成本制造，在做成卷绕体时可以防止在接合片上形成疵点。

公开(公告)号：CN101124285A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005574.1

申请日：2006-02-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山武人 ,  加藤一也 ,  早坂拓哉

IPC: C09J7/02 ,  B32B3/02 ,  G09F3/02 ,  G11B7/24

CPC classification number: G09F3/02 ,  B32B3/02 ,  B32B7/06 ,  B32B43/003 ,  B32B2310/0843 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  G11B7/26 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明制造层叠长尺寸的剥离片(2A)、接合剂层(3A)和基材(4A)而形成的层叠体，以不贯通剥离片(2A)的方式切割(半切)基材(4A)及接合剂层(3A)，把基材(4A)及接合剂层(3A)分割成罩片部(51A)、枕部(52A)和剩余部(53A)。另外，在剥离除去剩余部(53A)后，以不贯通剥离片(2A)的方式半切枕部(52A)的外侧端部，通过该半切形成隆起部(6A)。该层叠片可以以低成本制造，在做成卷绕体时可以防止在接合片上形成疵点。

公开(公告)号：CN1944043A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141357.7

申请日：2006-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 塚本胜秀 ,  中山武人

IPC: B31D1/00

Abstract: 本发明提供有：第一冲切设备15，其从薄片FS侧相对于原料薄片L提供外部切口11和内部切口12，以便形成胶粘薄片S；第二冲切设备17，其从释放衬里PS侧在内部切口12的内侧上形成抽出切口16；以及去除设备18，其去除作为不必要薄片部分S1的由内部切口12和抽出切口16围绕的原料薄片部分。

公开(公告)号：CN112203840B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN201880077482.7

申请日：2018-12-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山武人 ,  冈本直也 ,  阿久津高志

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/40 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。

公开(公告)号：CN111954703A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201880091671.X

申请日：2018-10-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤明德 ,  高丽洋佑 ,  阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/20 ,  B32B27/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。

公开(公告)号：CN111902508A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022130.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/35 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。

公开(公告)号：CN110476241A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022512.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  冈本直也 ,  中山武人

IPC: H01L23/12 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。

公开(公告)号：CN100506675C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200480009490.6

申请日：2004-04-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山武人

IPC: B65H37/04 ,  C09J5/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B65H37/002 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395

Abstract: 带(12)，(12)…贴附在长支撑薄膜(10)上，且该支撑薄膜(10)在被粘贴到粘附体(14)的带(12)包含在框架构件(18)的框架中的位置附着在框架构件(18)上。该支撑薄膜(10)受压以将该带(12)粘贴到粘附体(14)上，且支撑薄膜(10)与带(12)脱离。传送该支撑薄膜(10)并重复上述操作以将带(12)，(12)…粘贴到各粘附体(14)，(14)…上。带(12)的张力传播到支撑薄膜(10)，且框架构件(18)阻断框架外的支撑薄膜(10)的张力。因此，粘贴到粘附体(14)的带(12)具有减小了的残余应力从而可防止带所粘贴的粘附体翘曲变形。

公开(公告)号：CN100347774C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN03146255.3

申请日：2003-07-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤一也 ,  秋和淳 ,  中山武人

IPC: G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: G11B7/26 ,  B32B7/12 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  Y10S428/906 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/2495

Abstract: 在长条形的剥离片(2A)上层叠具有规定形状的粘接片(301A)，同时把厚度大于粘接片(301A)的保护材(5A)设在将叠层片1A卷成为卷状体时不与粘接片(301A)重叠的位置。根据该叠层片(1A)，在卷成为卷状体时，可防止在粘接片(301A)上形成缺陷。

公开(公告)号：CN111886309B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201880091676.2

申请日：2018-10-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高丽洋佑 ,  佐藤明德 ,  阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。