公开(公告)号：CN106971959A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610829021.3

申请日：2016-09-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 上道厚史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: 片材粘附装置(10)具有：抽出单元(20)，其将材料片(RS)抽出，该材料片(RS)通过设置贯通在剥离片(RL)临时粘接的原粘接片(AS)且不贯通剥离片(RL)的环状的第一切口(CU1)而在第一切口(CU1)的内侧形成粘接片(AS1)，并且在第一切口(CU1)的外侧形成多余片(US)，并且设有贯通多余片(US)的非环状的第二切口(CU2)；剥离单元(30)，其将材料片(RS)弯折并将粘接片(AS1)从剥离片(RL)剥离；按压单元(40)，其将粘接片(AS1)按压并粘附在被粘接体(WF)上；检测单元(50)，其检测通过利用剥离单元(30)将材料片(RS)的包含第二切口(CU2)的部分弯折而显露出的检测部，抽出单元(20)基于检测单元(50)的检测结果将材料片(RS)间歇地抽出。