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公开(公告)号：CN114958262B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210755263.8
申请日：2022-06-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开一种基于生物基且适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成生物基多官树脂5～15份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料55～65份、固化剂25～35份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可充分满足大尺寸芯片封装的作业性要求，兼具相匹配的韧性与模量，以有效保证芯片级底部填充胶在循环冷热冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致开裂等问题。
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公开(公告)号：CN115820180A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211404323.8
申请日：2022-11-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/06
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法，芯片级环氧底部填充胶的原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；其中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份。本发明的芯片级环氧底部填充胶可满足多尺寸芯片的封装要求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在应用价值；机械性能优异，保证封装芯片的稳定性；低CTE可有效保证封装芯片的可靠性及其使用寿命。
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公开(公告)号：CN111875970B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010815853.6
申请日：2020-08-14
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/10 , C08L83/12 , C08K13/04 , C08K7/26 , C08K5/5425 , C08G77/44 , C08G77/46
Abstract: 本发明涉及一种耐油、耐高温、低挥发分有机硅胶，其中甲基乙烯基MQ树脂、甲基硅油、硅烷偶联剂1、硅烷偶联剂2、硅烷偶联剂3、含氢硅油、白炭黑、Pt催化剂、抑制剂、黑色色膏按20～35:40～50：0.5～3：0.5～3：0.5～3：3～9：1～6：0.02～0.1：0.02～0.1：0.03～0.5的重量比混合。本发明所采用的硅烷偶联剂1含有的多个乙氧基，在起到偶联剂作用的同时，还可起到吸水剂的作用，降低体系内水分的含量，从而提高产品的储存稳定性；硅烷偶联剂2含有的两个向邻近的苯环，可提高胶水在高温下的裂解温度；硅烷偶联剂3含有的醚链分子填充于聚硅氧烷分子链间，从而有效的阻隔油分子对胶体的侵蚀。
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公开(公告)号：CN114276778A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111651170.2
申请日：2021-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂，按重量份计，包括A和B两个组分，其中A组分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂80～95份，铂催化剂0.1～0.3份，环氧改性粘结剂5～15份，B组分包括甲基苯基含氢硅树脂60～70份，环氧丙烯酸改性含氢硅油30～40份，抑制剂1～2份。本发明提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比双85老化方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐双85的效果，光衰测试1000H光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。
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公开(公告)号：CN115820180B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211404323.8
申请日：2022-11-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/06
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法，芯片级环氧底部填充胶的原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；其中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份。本发明的芯片级环氧底部填充胶可满足多尺寸芯片的封装要求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在应用价值；机械性能优异，保证封装芯片的稳定性；低CTE可有效保证封装芯片的可靠性及其使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117777918A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311840755.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/08 , C08G59/32 , C07F7/08
Abstract: 本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种可返修增韧型芯片级底部填充胶及其制备方法。本发明提供的底部填充胶，按重量份数计，包含以下组分：双酚F型环氧树脂15‑25份，自主合成的含呋喃基团的四缩水甘油醚3‑8份，双马来酰亚胺树脂0.5‑2份，硅烷偶联剂0.5‑1.5份，流平剂0.5‑1.5份，黑膏0.5‑1.5份，球形硅微粉60‑70份，固化剂5‑15份。本发明创新性地引入含呋喃基团的四缩水甘油醚，同时配合双马来酰亚胺树脂，最终配方产品形成的固化物具有较高的耐热温度，较优异的柔韧性，同时兼具有可返修性能。
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公开(公告)号：CN116426125A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211698691.8
申请日：2022-12-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于有机硅改性技术领域，涉及一种单组份UV发泡硅胶。所述单组份UV发泡硅胶由羟基硅油、改性硅油1、改性硅油2、含氢硅油、乙烯基硅油、白炭黑、催化剂、光敏剂、抑制剂按20～50：2～5：1～10：1～10：20～50：0.1～5：0.005～0.05：0.05～0.5：0.005～0.1的重量比例混合；在UV灯照射下，迅速发泡，形成致密的微孔胶体。本发明采用改性硅油1以及改性硅油2的综合作用，使得制备得到的发泡硅胶各组分的相容性得到了有效的提高，降低了胶体的表面性能，为防水防油起了很大的作用。
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公开(公告)号：CN115926428A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211440889.6
申请日：2022-11-17
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08L75/04 , C08L83/08 , C08L83/04 , C08K7/26 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08J9/08 , C08G18/61 , C08G18/32 , C08G18/65 , C08G77/388
Abstract: 本发明公开了一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法，该发泡密封硅胶由A、B两个组份组成，其中A组份由改性硅油1、改性硅油2、白炭黑、阻燃剂、锡催化剂按20～50：10～30：0.1～5：20～50：0.01～0.5的重量比例混合；B组份由羟基硅油、水、白炭黑、炭黑、阻燃剂按30～70：0.1～5：0.1～5：0.1～5：20～50的重量比例混合。本发明所采用的两种改性后的硅油中，由于NCO的活性降低，因此其与水反应活性降低，使发泡硅胶具有较长的操作时间延长，因此更有利于实际生产应用。
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公开(公告)号：CN114958262A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210755263.8
申请日：2022-06-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开一种基于生物基且适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成生物基多官树脂5～15份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料55～65份、固化剂25～35份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可充分满足大尺寸芯片封装的作业性要求，兼具相匹配的韧性与模量，以有效保证芯片级底部填充胶在循环冷热冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致开裂等问题。
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公开(公告)号：CN112251190B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010946285.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/06 , C08G77/12
Abstract: 本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油10‑20份、抗中毒的铂系催化剂0.1‑0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。
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