一种基于倒装LED白光芯片的矩阵车灯系统

    公开(公告)号:CN109357235A

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201811114345.4

    申请日:2018-09-25

    Inventor: 樊嘉杰 陈威

    Abstract: 本发明涉及一种基于倒装LED白光芯片的矩阵车灯系统。系统包括大透镜、发光组件以及散热器,所述发光组件与散热器紧密连接,安装在大透镜内,发光组件包括倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱以及外壳;所述倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱均设置在外壳内,铜基板上固定若干倒装LED白光芯片,每个倒装LED白光芯片均对应设置一个反光罩,每个倒装LED白光芯片的上方对应设置一个导光柱,若干个导光柱通过顶部的硅胶连接在一起,铜基板底部与散热器连接;外壳的下表面与铜基板的下表面齐平,外壳的上表面通过设置在导光柱顶部的边缘硅胶固定。本系统结构简单,照明效果好,同时对光源输出光通量利用效率高。

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