公开(公告)号：CN102266990B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110185863.7

申请日：2011-07-05

Applicant: 河南理工大学

Inventor： 明平美 ,  王艳丽 ,  秦歌 ,  杨志波 ,  吕珍斌 ,  李松昭

IPC: B23H9/14 ,  B23H3/00

Abstract: 本发明公开了一种喇叭形微小孔阵列电解加工方法，包括制作孔数和布排方式相同的具有贯穿群孔结构特征的上电绝缘模板、辅助阳极和下电绝缘模板，上电绝缘模板贯穿群孔和下电绝缘模板贯穿群孔的孔轴向截面是上底边短下底边长且底角为30°～70°的正等腰梯形，将上电绝缘模板、工件、辅助阳极和下电绝缘模板依次紧密贴合叠放，并使其上所有对应的贯穿孔的轴线对齐，将上工具阴极和下工具阴极接电源负极,工件接电源正极，在电解液通道内通入钝性电解液，接通电源进行电解加工。本发明摆脱了电铸加工中涂覆光刻胶、曝光、去胶等复杂繁琐的工艺，提高加工效率，降低生产成本，更有利于实现喇叭形孔截面群孔的一次性成型和批量化生产。

公开(公告)号：CN102277598A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110200283.0

申请日：2011-07-18

Applicant: 河南理工大学

Inventor： 明平美 ,  吕珍斌 ,  王书卿 ,  秦歌 ,  王艳丽 ,  吕文星

IPC: C25D1/10

Abstract: 本发明的喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模的制造方法，是采用石蜡模板与导电基底紧密贴合后，在石蜡模板上的微小孔内注入光刻胶并风干，以在导电基底上制出微小柱状阵列，再将微小柱状阵列中各柱体的上端部加热软熔，采用强电场的电场力的作用，将微小柱状阵列中各柱体上端部产生变形，使各个柱体形成为下端部为直壁状、上端部为外扩的喇叭形的蘑菇状结构，冷却、硬化后，即形成喇叭形微小孔阵列电铸成形用芯模，本发明方法，工艺简单，操作简便，可以制造出具有布排密集、高度大的微细柱状阵列特征的芯模，可以在后续工艺中电铸制造出开孔率高、厚度大、孔形结构精度与一致性高、具有喇叭形孔截面特征的微小孔阵列。