公开(公告)号：CN201607540U

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201020128158.4

申请日：2010-03-11

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 宋琼辉 ,  王文敏

IPC: G02B6/34

Abstract: 本实用新型公开一种稳定曲线阵列波导光栅芯片中心波长的封装结构，包括有固定在加热模块上的曲线型AWG芯片，与曲线型AWG芯片的一端耦合对准并连接的单芯光纤阵列，与曲线型AWG芯片的一另端耦合对准并连接的多芯光纤阵列，所述的多芯光纤阵列的另一端连接有带状光纤，所述加热模块位于多芯光纤阵列那一侧的下表面连接石英玻璃片一端的上表面，所述石英玻璃片另一端的上表面上设置有带状纤垫块，所述的带状纤垫块位于所述的带状光纤的下方。所述的加热模块包括有：由上至下依次设置的使热场均匀的低热阻衬底、加热器和高热阻垫块，以及嵌入在低热阻衬底中部的中间位置内的热敏电阻。本实用新型结构简单，成本低廉，便于使用，提高器件的波长稳定性。

公开(公告)号：CN201611394U

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201020124159.1

申请日：2010-03-05

Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司

Inventor： 杨涛 ,  王文敏 ,  刘长征

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/255

Abstract: 本实用新型公开一种无源光波导器件的封装结构，包括有依次相连的输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构，输入光纤阵列结构与无源光波导器件芯片结构之间以及无源光波导器件芯片结构与输出光纤阵列结构的连接结构是：在光路相匹配的耦合面上设置有透明层，在该光路相匹配的耦合面以外的连接面上设置有用于将该连接面固定连接的粘接胶，从而构成由输入光纤阵列结构、无源光波导器件芯片结构和输出光纤阵列结构组成的芯件，在所述的芯件的外周设置密封结构。本实用新型可以提高无源光波导器件光功率阈值，由300MW可以提高到1000MW；采用本实用新型结构的器件结构紧凑，尺寸较同等低光功率阈值器件变化小于2mm。