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公开(公告)号:CN112966376A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110228599.4
申请日:2021-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法,该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型,该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面,并通过功率谱密度函数加以验证;其次,分析接触点的三种形变状态,包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形;最后通过积分法求取整体收缩热导,同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。
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公开(公告)号:CN112374733A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011247266.8
申请日:2020-11-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C03B23/207 , C03B20/00 , F28D15/02 , F28F21/00
Abstract: 本发明公开了一种可视化高温石英热管封装装置和方法,包括设置在箱体外并与箱体连接的抽真空系统和设置在箱体内的石英热管,石英热管第一端连接可旋转的固定卡盘,石英热管第二端即石英热管充装口依次与金属连接管、阀门、金属把柄、活动卡盘连接,活动卡盘可旋转,也可以沿着活动卡盘导轨移动,喷灯设置在石英热管充装口下方并固定在喷灯座上,喷灯座可以沿着喷灯座导轨移动。本发明的装置和方法,使得石英热管能够像金属热管一样,大量封装应用于特定的场合,解决了石英热管的封装问题,在真空箱体中封装,避免了由于石英热管内的高真空,使石英热管充装口软化后被吸入石英热管的风险。
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公开(公告)号:CN110549039A
公开(公告)日:2019-12-10
申请号:CN201910856706.0
申请日:2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法,以表面镀银的碳纳米管作为增强相,将其掺杂在纳米银焊膏中,使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上,该导热材料具有较高的导热率,较高的粘接强度和剪切强度等优点,且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力,制备工艺简单。
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