IC引脚校正装置及校正方法

    公开(公告)号:CN104284572A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201310282283.9

    申请日:2013-07-05

    Inventor: 黄锐 刘桂 李欣阳

    Abstract: 本发明提供一种IC引脚校正装置,包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件;动轴套活动件可调节地设置在底板件支架上,第一轴杆设置在动轴套活动件上,第二轴杆设置在底板件支架上;第一轴承设置在第一轴杆上,第二轴承设置在第二轴杆上,盛放IC的物料周转管在第一轴承与第二轴承之间经过时,IC引脚被校正。还涉及一种IC引脚校正装置的校正方法,本发明的IC引脚校正装置及校正方法,简化加工工序,提高加工效率,提高产品质量一致性,明显降低操作人员的工作强度,并防止操作人员受伤,增加其安全性。

    管路件定位装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104566683B

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201310505107.7

    申请日:2013-10-23

    Abstract: 本发明提供了一种管路件定位装置,包括:调节支架,调节支架包括底架和滑移架,滑移架与底架位置可调节地连接;定位部,定位部设置在滑移架上。使用本发明中的管路件定位装置时,闪蒸器组件设置在定位部上,由于闪蒸器组件通过定位部定位,因而在对闪蒸器组件的各部件进行焊接和装配时,可以保证闪蒸器组件的各部件之间的位置关系符合生产要求,保证闪蒸器组件的成品质量,从而保证使用该闪蒸器组件的空调具有性能良好、使用可靠性高的特点,提高了生产进度和企业的经济效益。并且当闪蒸器组件变形时,也可以使用管路件定位装置对闪蒸器组件进行校正,从而提高闪蒸器组件的使用可靠性。

    IC引脚校正装置及校正方法

    公开(公告)号:CN104284572B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201310282283.9

    申请日:2013-07-05

    Inventor: 黄锐 刘桂 李欣阳

    Abstract: 本发明提供一种IC引脚校正装置,包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件;动轴套活动件可调节地设置在底板件支架上,第一轴杆设置在动轴套活动件上,第二轴杆设置在底板件支架上;第一轴承设置在第一轴杆上,第二轴承设置在第二轴杆上,盛放IC的物料周转管在第一轴承与第二轴承之间经过时,IC引脚被校正。还涉及一种IC引脚校正装置的校正方法,本发明的IC引脚校正装置及校正方法,简化加工工序,提高加工效率,提高产品质量一致性,明显降低操作人员的工作强度,并防止操作人员受伤,增加其安全性。

    密封工装
    14.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219351256U

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202320392848.8

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本实用新型提供了一种密封工装,其包括密封部、抵接部和活动部,密封部采用柔性材质制成;密封部沿预设方向具有相对设置的第一端和第二端;密封部具有密封孔,密封孔用于供线束的第一端穿设;抵接部与密封部的第一端部抵接;活动部与密封部的第二端部抵接;通过使活动部沿预设方向并沿靠近抵接部的方向运动,以对密封部产生挤压力,进而使密封部发生形变,从而使密封孔的孔壁与穿设在密封孔内的线束的第一端的外壁紧密贴合,并使线束的第一端的保护层和多个电线之间无缝隙。本申请的密封工装解决了现有技术中利用人工密封线束的第一端的方式的作业效率低的问题。

    一种可焊性测试机构
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218426369U

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202221739402.X

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本实用新型提供的一种可焊性测试机构,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

    PCB板波峰焊接的载具工装
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209462737U

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201821827367.0

    申请日:2018-11-07

    Abstract: 本实用新型提供一种PCB板波峰焊接的载具工装。该一种PCB板波峰焊接的载具工装,包括载具本体,所述载具本体具有与PCB板接触的第一面以及与所述第一面对应的第二面,所述载具本体上构造有多个上锡孔,所述上锡孔的孔壁远离所述第一面一侧具有斜面,且沿着所述第一面至第二面的方向所述斜面逐渐远离所述上锡孔的中心区域。根据本实用新型的一种PCB板波峰焊接的载具工装,能够降低焊接过程中的锡流阻力,提高PCB板的焊接质量。

    通用转盘焊接工装
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204053362U

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201420409443.1

    申请日:2014-07-23

    Abstract: 本实用新型提供了一种通用转盘焊接工装,其包括底架,所述底架呈圆柱形且竖直设置;气动驱动组件,所述气动驱动组件固定在所述底架上;转盘,所述气动驱动组件与所述转盘连接且所述气动驱动组件能够驱动所述转盘转动;以及定位工装,所述定位工装固定在所述转盘上,所述转盘能够带动所述定位工装转动。本实用新型的通用转盘焊接工装通过气动驱动组件实现了转盘和定位工装的自动旋转,不需要手动旋转转盘,而且焊接过程中转盘也能连续旋转,使用方便,提高了操作人员的工作效率,降低了劳动强度。

    IC引脚校正装置
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203369049U

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201320401833.X

    申请日:2013-07-05

    Inventor: 黄锐 刘桂 李欣阳

    Abstract: 本实用新型提供一种IC引脚校正装置,包括底板件支架、第一轴杆、第二轴杆、第一轴承、第二轴承和动轴套活动件;动轴套活动件可调节地设置在底板件支架上,第一轴杆设置在动轴套活动件上,第二轴杆设置在底板件支架上;第一轴承设置在第一轴杆上,第二轴承设置在第二轴杆上,盛放IC的物料周转管在第一轴承与第二轴承之间经过时,IC引脚被校正。本实用新型的IC引脚校正装置,简化加工工序,提高加工效率,提高产品质量一致性,明显降低操作人员的工作强度,并防止操作人员受伤,增加其安全性。

    用于多孔结构的同心度检测工装

    公开(公告)号:CN204154259U

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201420454793.X

    申请日:2014-08-12

    Inventor: 廖甫良 黄锐

    Abstract: 本实用新型提供了一种用于多孔结构的同心度检测工装,包括:多个定位轴(10),穿设在对应的待测量孔的内部,多个定位轴(10)在第一方向上同轴且间隔设置;测量装置,测量各定位轴(10)与对应的待测量孔的孔壁之间的最大距离。本实用新型的用于多孔结构的同心度检测工装降低了人为因素的影响。

    工装定位装置
    20.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203804474U

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201420198207.X

    申请日:2014-04-22

    Abstract: 本实用新型提供了一种工装定位装置,包括:基座;多个定位件,沿同一方向可枢转地设置在基座上,定位件包括定位部和第一连接部;连接件,与每个第一连接部均配合,连接件至少在沿定位件的轴向360度范围内驱动每个定位件同步运动。本实用新型的工装定位装置的连接件与每个定位件连接,并驱动定位件能够360度地同步转动,这样固定在定位件上的待加工的零件就能够360度转动,加工过程中不需要对零件进行重新定位,不仅缩短了加工时间,同时避免由于二次定位不准确而造成加工失败,提高了零件的成品率。

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