公开(公告)号：CN109401723A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811268923.X

申请日：2018-10-29

Applicant: 株洲时代电气绝缘有限责任公司

Inventor： 黎超华 ,  尹超 ,  曾亮 ,  田宗芳 ,  邢国华 ,  李鸿岩 ,  曾智

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其中，A组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、铂金催化剂；B组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、扩链剂、交联剂、增粘剂、颜料、白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油1为低粘度甲基乙烯基硅油，乙烯基硅油2为高粘度甲基苯基乙烯基硅油。本发明还公开了该有机硅灌封胶的制备方法。本发明的无溶剂型封装保护用有机硅灌封胶，具有绿色、环保、零VOC排放，并通过ROSH、无卤及UL认证，符合国家的要求与行业的发展趋势，这是现有技术中其他灌封胶所不能比拟的。

公开(公告)号：CN109627726B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201811401443.6

申请日：2018-11-22

Applicant: 株洲时代电气绝缘有限责任公司

Inventor： 田宗芳 ,  邢国华 ,  李颜 ,  黎超华 ,  张玉龙 ,  曾智 ,  李鸿岩

IPC: C08L67/07 ,  C08L63/10

Abstract: 一种纯树脂型聚酯环氧环保浸渍树脂，主要由以下质量份数的原料制备而成：低粘度聚酯丙烯酸酯树脂40.0～80.0份，改性环氧树脂10.0～40.0份，环氧固化剂1.0～4.0份，自由基引发剂0.5～1.0份，阻聚剂0.02～0.2份。本发明的制备方法：将低粘度聚酯丙烯酸酯树脂、改性环氧树脂、环氧固化剂、阻聚剂、自由基引发剂按配比混合均匀，然后在线速度为10m/s～15m/s的高剪切作用下分散均匀，过滤，即得到所述纯树脂型聚酯环氧环保浸渍树脂。本发明的浸渍树脂不含稀释剂，直接采用低粘度聚酯丙烯酸酯树脂控制整体树脂粘度，使所得到的浸渍树脂固化挥发分接近于零，满足真正意义上的环保型浸渍树脂要求。

公开(公告)号：CN106318299B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201510329511.2

申请日：2015-06-15

Applicant: 株洲时代电气绝缘有限责任公司

Inventor： 黎超华 ,  曾亮 ,  李鸿岩 ,  李忠良 ,  姜其斌

IPC: C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 一种耐高温环氧灌封胶及其制备方法和在IGBT模块中作为封装材料的应用，该灌封胶包含主剂A和固化剂B，主剂A由多官能团混合型环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、活性稀释剂、活性增韧剂、无机填料、分散剂等组成，固化剂B主要由酸酐类固化剂、无机填料、促进剂、分散剂等组成；制备时先将多官能团混合型环氧树脂预热，然后加入双马来酰亚胺树脂低速搅拌，降温后再依次加入活性稀释剂等其他成分，高速搅拌分散后经过研磨、真空脱泡得主剂A；将酸酐类固化剂、无机填料、促进剂、分散剂依次加入搅拌釜，经过研磨、脱泡处理得固化剂B。该灌封胶可在IGBT模块中作为封装材料进行应用，具有耐高温性能好、电性能优异、流动性及力学性能好等优点。