公开(公告)号：CN118355064A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202380014897.0

申请日：2023-02-02

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 坂村拓映 ,  太田肇

IPC: C08J9/16 ,  B29C44/00 ,  B29C44/44

Abstract: 结晶性热塑性树脂发泡颗粒成形体由不具有贯通孔的柱状形状的结晶性热塑性树脂发泡颗粒(1)相互熔接而成。结晶性热塑性树脂发泡颗粒成形体的成形体倍率为15倍以上且90倍以下。结晶性热塑性树脂发泡颗粒成形体的独立气泡率为90％以上。结晶性热塑性树脂发泡颗粒成形体的开放气泡率为2％以上且12％以下。

公开(公告)号：CN117377719A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037520.2

申请日：2022-06-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 坂村拓映 ,  太田肇

IPC: C08J9/22

Abstract: 具有贯通孔的筒形状的聚丙烯系树脂发泡颗粒(1)及其制造方法。发泡颗粒(1)中的贯通孔(11)的平均孔径(d)小于1mm。上述平均孔径(d)与发泡颗粒(1)的平均外径(D)之比d/D为0.4以下。发泡颗粒(1)具有发泡芯层(2)和熔接层(3)。发泡芯层(2)与熔接层(3)的质量比为发泡芯层∶熔接层＝99.5∶0.5～85∶15。构成发泡芯层(2)的聚丙烯系树脂的弯曲弹性模量为800MPa以上且小于1200MPa，熔点Tmc为150℃以下。

公开(公告)号：CN114957772A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210136666.4

申请日：2022-02-15

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 坂村拓映 ,  太田肇

IPC: C08J9/18 ,  C08L23/12 ,  C08L23/14

Abstract: 提供一种发泡颗粒及其制造方法，即使省略前处理加压以及养护工序，也能够在从低温到高温的广泛的成形加热温度范围内制造具有所期望的形状的、外观以及刚性优异的发泡颗粒成形体。是具有贯通孔(11)的筒形状的发泡颗粒(1)及其制造方法。发泡颗粒(1)具有发泡芯层(2)和包覆层(3)。构成包覆层(3)的聚烯烃系树脂的熔点Tms比构成发泡芯层(2)的聚丙烯系树脂的熔点Tmc低。发泡颗粒(1)的贯通孔(11)的平均孔径(d)小于1mm，并且平均孔径(d)相对于发泡颗粒(1)的平均外径(D)之比d/D为0.4以下。构成发泡芯层(2)的聚丙烯系树脂的弯曲弹性模量为1200MPa以上，且熔点(Tmc)为158℃以下。

公开(公告)号：CN112111083A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010556363.9

申请日：2020-06-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 太田肇 ,  坂村拓映

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/12 ,  C08J9/228 ,  C08L23/14

Abstract: 本发明涉及一种聚丙烯类树脂发泡粒子及聚丙烯类树脂发泡粒子成形体，该聚丙烯类树脂发泡粒子具有将包含丁烯成分含量为7～20质量％、且丁烯成分含量[质量％]相对于乙烯成分含量[质量％]的比为7以上的乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物a的聚丙烯类树脂作为基材树脂的粒子状的发泡体。