半导体装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114207831A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202080052697.0

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 提供一种特别对于功率器件有用的、抑制了漏电流的低损耗的半导体装置。一种半导体装置,包含:半导体层;介电膜,形成在所述半导体层上,且具有开口部,在距离所述开口部至少0.25μm以上的范围而形成;和电极层,在从所述开口部的内部直至所述介电膜的一部分或全部之上而形成,其中,从所述开口部到0.25μm以上的距离的所述介电膜的膜厚小于50nm,所述介电膜的相对介电常数在5以下。

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