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公开(公告)号:CN114514615A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202080064681.1
申请日:2020-07-15
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/24 , H01L29/47 , H01L29/06 , H01L29/872
Abstract: 提供了一种对功率器件特别有用,且改善了由绝缘体膜引起的由半导体层内的应力集中导致的晶体缺陷的半导体装置。一种半导体装置,至少具备半导体层、肖特基电极和绝缘体层,在所述半导体层的一部分和所述肖特基电极之间设置有所述绝缘体层,所述半导体层包含结晶性氧化物半导体,所述绝缘体层具有10°以下的锥形角。
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公开(公告)号:CN114207831A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202080052697.0
申请日:2020-05-22
Applicant: 株式会社FLOSFIA
IPC: H01L29/06 , H01L29/47 , H01L29/872 , H01L29/24
Abstract: 提供一种特别对于功率器件有用的、抑制了漏电流的低损耗的半导体装置。一种半导体装置,包含:半导体层;介电膜,形成在所述半导体层上,且具有开口部,在距离所述开口部至少0.25μm以上的范围而形成;和电极层,在从所述开口部的内部直至所述介电膜的一部分或全部之上而形成,其中,从所述开口部到0.25μm以上的距离的所述介电膜的膜厚小于50nm,所述介电膜的相对介电常数在5以下。
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