公开(公告)号：CN101119003A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710136947.5

申请日：2007-07-23

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  宫泽春夫 ,  山上胜哉

IPC: H01R33/76 ,  H01R43/18

Abstract: 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。

公开(公告)号：CN101110509A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710136946.0

申请日：2007-07-23

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 二阶堂伸一 ,  宫泽春夫 ,  山上胜哉

IPC: H01R33/76 ,  H01R13/24 ,  H01R13/33

CPC classification number: H01R13/2421 ,  H01R12/714 ,  H05K7/1069

Abstract: 本发明公开IC插座和IC封装装配安装器件安装装置。本发明的一个方面在于：IC插座，其包括：多个触点，每个触点包括通过围绕着绕轴缠绕导电材料形成的弹簧和设置在该弹簧两端上的臂，该弹簧具有至少1圈的有效绕数；和包括与多个触点相同数目的孔的外壳，在该弹簧在绕轴的方向上被压缩的状态，每个孔具有插入其中的一个触点，以允许该弹簧中的相邻线圈部分彼此接触并且导电。