公开(公告)号：CN107799436A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710750724.1

申请日：2017-08-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 今井正芳 ,  德重克彦 ,  小仓大 ,  渡边和英 ,  国泽淳次 ,  饭泉健 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B5/35 ,  B08B3/024 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B24B57/02 ,  C01B15/01 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/06 ,  C11D7/08 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/02057

Abstract: 提供一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部使用研磨液来对基板进行研磨；第一清洗部，该第一清洗部使用硫酸及过氧化氢溶液来对由所述研磨部研磨后的基板进行清洗；第二清洗部，该第二清洗部使用碱性的药液及过氧化氢溶液来对由所述第一清洗部清洗了的基板进行清洗；干燥部，该干燥部使由所述第二清洗部清洗后的基板干燥。这样的基板处理装置及基板处理方法能够以较少的工序对研磨后的基板进行充分地清洗。

公开(公告)号：CN101230481A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710181850.6

申请日：2003-03-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  粂川正行 ,  安田穗积 ,  小畠严贵 ,  饭泉健 ,  高田畅行 ,  深谷孝一

IPC: C25F3/00 ,  C25F7/00 ,  H01L21/3063

Abstract: 提供一种例如能省略CMP处理本身，或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。