镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法

    公开(公告)号:CN115244228A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180003911.8

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),存积镀覆液,并且在内部配置有阳极(11);基板保持件(30),配置于比阳极靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方,并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31);旋转机构(40),使基板保持件旋转;以及升降机构(50),使基板保持件升降,在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。

    镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置

    公开(公告)号:CN114262926A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111142354.6

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法,其包括:从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps),使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液,由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流(Sf)。

    镀覆装置以及镀覆方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116897226B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202280014805.4

    申请日:2022-08-09

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 镀覆装置具备:镀覆槽,其构成为收容镀覆液;基板支架,其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板;旋转机构,其使上述基板支架旋转;升降机构,其使上述基板支架升降;以及控制装置,上述基板支架具备:接触部件,其构成为与上述基板能够供电地接触;密封部件,其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封;液体保持部,其在内部具有上述接触部件,并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体;以及喷吐口,其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口,或能够配置于上述基板支架的侧方,而喷吐上述液体。

    镀覆装置以及镀覆方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116897226A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202280014805.4

    申请日:2022-08-09

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 镀覆装置具备:镀覆槽,其构成为收容镀覆液;基板支架,其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板;旋转机构,其使上述基板支架旋转;升降机构,其使上述基板支架升降;以及控制装置,上述基板支架具备:接触部件,其构成为与上述基板能够供电地接触;密封部件,其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封;液体保持部,其在内部具有上述接触部件,并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体;以及喷吐口,其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口,或能够配置于上述基板支架的侧方,而喷吐上述液体。

    预湿处理方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115715337B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202180042509.0

    申请日:2021-10-14

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 本发明提出一种能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理的预湿处理方法。提出用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法。预湿处理方法包括:基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序,算出预湿模块中的最大处理时间的工序;基于算出的上述最大处理时间,算出上述预湿模块中的喷嘴头的最低移动速度的工序;以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。

    镀覆方法和镀覆装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116479506A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310398353.0

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括:在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下,通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20);在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下,使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40);在将基板浸渍于镀覆液的状态下,使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50);以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下,使电流在基板与阳极之间流动,由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。

    镀覆装置及基板清洗方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116368268A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202180038910.7

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明高效清洗基板。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器(440),构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf);旋转机构(446),构成为使基板保持器(440)旋转;倾斜机构(447),构成为使基板保持器(440)倾斜;以及基板清洗部件(472),用于清洗基板保持器(440)所保持的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a),基板清洗部件(472)构成为从与通过倾斜机构(447)倾斜的基板(Wf)的下端对应的位置朝向与上端对应的位置,向通过旋转机构(446)旋转的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)排出清洗液。

    镀覆装置及触点清洗方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116324046A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180040817.X

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 镀覆模块包括:镀覆槽,构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板;旋转机构,构成为使基板保持器旋转;触点部件(494‑4),具有与保持于基板保持器的基板的被镀覆面的外周部接触的基板接点(494‑4a)、及比基板接点(494‑4a)向上方延伸的主体部(494‑4b),该触点部件安装于基板保持器;以及触点清洗部件(482),用于从基板保持器的下方朝向触点部件(494‑4)的主体部(494‑4b)排出清洗液。

    镀覆装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115698389B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202180015247.9

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备:镀覆槽;基板保持架,其用于保持基板;阳极,其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内;以及膜厚测量模块,其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器,在镀覆处理过程中,基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。

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