公开(公告)号：CN105500154B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201610036726.X

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN102941522B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210398644.1

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101450457B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200810183331.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/00 ,  B24B55/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101522368B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200780037179.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/20 ,  B24B21/18 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/20 ,  B24B21/004 ,  B24B21/04

Abstract: 本发明提供一种能够在研磨前通过简单的操作算出研磨带供给卷轴和研磨带回收卷轴的研磨带卷绕体的外径，能够根据该外径算出研磨带的剩余量、使用量等的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有研磨带供给卷轴(46)、研磨头(44)和研磨带拉出机构(G1)，并且具有经过研磨头(44)从研磨带供给卷轴(46)回收研磨带(43)的研磨带供给/回收机构(45)。研磨带供给/回收机构(45)具有给研磨带供给卷轴(46)施加旋转转矩、给经过研磨头(44)的研磨带(43)施加预定张力的马达(Mb)，以及检测该研磨带供给卷轴(46)的旋转角度的旋转角度检测器(REa)。

公开(公告)号：CN101689495A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880024126.5

申请日：2008-06-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 金马利文 ,  草宏明 ,  藤井将喜

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B49/12 ,  B24B9/065 ,  B24B37/005

Abstract: 本发明具备：载置台(20)，用于保持衬底W；载置台旋转机构(40)，用于使载置台旋转；研磨头(42)，用于研磨保持在载置台上的衬底的周缘部；控制部(70)，控制载置台(20)、载置台旋转机构(40)及研磨头(42)的动作；图像取得部(61)，通过与衬底的周缘部相对配置的至少1个末端摄像部(60)取得该衬底的周缘部的图像；图像处理部(62)，处理来自图像取得部的图像；及液体喷射部(51)，向衬底的周缘部喷射具有透光性的液体，在衬底的周缘部和末端摄像部之间充满液体。

公开(公告)号：CN101687305A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN101450457A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810183331.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/00 ,  B24B55/00 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。