公开(公告)号：CN104942704A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510136596.2

申请日：2015-03-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  並木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/10 ,  H01L21/687

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B7/228 ,  B24B37/10 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68721

Abstract: 本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。

公开(公告)号：CN303635158S

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201530335207.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1及设计2各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。