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公开(公告)号：CN106041713A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610227568.6
申请日：2016-04-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理装置，能够使晶片等基板的中心高精度地对准基板台的轴心。基板处理装置具有：偏心检测部(60)，取得基板W的中心从定心台(10)的轴心C1的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，执行使定心台(10)移动及旋转直到定心台(10)上的基板W的中心位于处理台(20)的轴心C2上的定心动作。对准器(36、41、75)根据定心台(10)的轴心相对于处理台(20)的轴心的初始相对位置以及基板W的中心的偏心量和偏心方向来计算使定心台(10)移动的距离和使定心台(10)旋转的角度。
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公开(公告)号：CN103962941A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN119212826A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380039820.9
申请日：2023-03-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B7/00 , B24B21/00 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B41/06 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 基板研磨装置是对基板的处理面进行研磨处理的基板研磨装置，具备：配置有第一磨削部件和最大径比所述第一磨削部件大的第二磨削部件的磨削组件；包含研磨部件的研磨组件；及控制所述磨削组件和所述研磨组件的控制装置，所述控制装置以通过所述第一磨削部件对所述处理面的一部分进行第一磨削、及通过所述第二磨削部件对所述处理面进行第二磨削的方式控制所述磨削组件，并以对进行了所述第一磨削和所述第二磨削的所述处理面进行研磨的方式控制所述研磨组件。
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公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN106041713B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610227568.6
申请日：2016-04-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理装置，能够使晶片等基板的中心高精度地对准基板台的轴心。基板处理装置具有：偏心检测部(60)，取得基板W的中心从定心台(10)的轴心C1的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，执行使定心台(10)移动及旋转直到定心台(10)上的基板W的中心位于处理台(20)的轴心C2上的定心动作。对准器(36、41、75)根据定心台(10)的轴心相对于处理台(20)的轴心的初始相对位置以及基板W的中心的偏心量和偏心方向来计算使定心台(10)移动的距离和使定心台(10)旋转的角度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109397036A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810845872.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B1/04 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
CPC classification number: B24B55/12 , B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/08 , B24B41/067 , B24B47/12 , B24D11/02 , B24B21/06 , B24B1/04 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
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公开(公告)号：CN103962941B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN112894612B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202011291745.X
申请日：2020-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置，顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括：基座部件(301)，该基座部件与顶环轴(18)连结；弹性膜(320)，该弹性膜安装于基座部件(301)，在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322)；以及基板吸附部件(330)，该基板吸附部件保持于弹性膜(320)，并包括多孔质部件(334)，该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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公开(公告)号：CN112894612A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202011291745.X
申请日：2020-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种用于保持基板的顶环及基板处理装置，顶环能够将基板均匀地按压于研磨垫。用于保持基板(WF)的顶环(302)包括：基座部件(301)，该基座部件与顶环轴(18)连结；弹性膜(320)，该弹性膜安装于基座部件(301)，在该弹性膜与基座部件(301)之间形成用于对基板(WF)进行加压的加压室(322)；以及基板吸附部件(330)，该基板吸附部件保持于弹性膜(320)，并包括多孔质部件(334)，该多孔质部件具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压单元(31)连通的减压部(334b)。
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公开(公告)号：CN110919527A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910887678.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
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