公开(公告)号：CN115379540A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210554510.8

申请日：2022-05-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 松本翔 ,  热田隆 ,  早濑阳一 ,  李政彦

IPC: H04W52/02 ,  H04W4/38

Abstract: 无线通信系统包括聚合节点以及可与所述聚合节点无线通信的传感器节点。每当处于能够与所述聚合节点进行无线通信的连接状态时，传感器节点中的每个在相应调度数据发送周期中向所述聚合节点发送数据(S30)。每当处于断开状态时，所述传感器节点中的每个周期性地向所述聚合节点发送针对无线通信的连接请求(S34)。然后，所述传感器节点在(S33)中的每个设置用于发送所述连接请求的请求发送周期。关于所述请求发送周期，在无意被置于断开状态的情况下，所述传感器节点中的每个相对于在被有意置于断开状态的情况下使用的周期而缩短所述请求发送周期。

公开(公告)号：CN115133274A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210286156.5

申请日：2022-03-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 松本翔 ,  李政彦 ,  早濑阳一 ,  热田隆

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q19/10

Abstract: 天线作为导体(22)的一部分布置在基板(21)上。天线包括提供接地电位的主板(31)；以及布置成在Z方向面向所述主板的贴片部(32)。基板具有其中不布置导体的非布置区(25)，作为在平面图中外围(24)与主板之间的区域。壳体(41)的金属支撑部(412)在基板的底表面(20b)上与非布置区接触。

公开(公告)号：CN113285228A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110176829.7

申请日：2021-02-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 李政彦 ,  松本翔

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q9/06

Abstract: 天线装置是0谐振天线的装置，其包括：提供接地电位的接地板(40)；相对导体(50)，其设置成在接地板的板厚方向上与接地板具有预定距离，并且构造成用于与馈线(60)连接；和电连接相对导体和接地板的短路部(70)。该天线装置还包括中间导体(80)，该中间导体(80)具有与接地板相同的电位并且在板厚方向上设置在接地板和相对导体之间。中间导体包括穿透部(81)，该穿透部在板厚方向的平面图中包括相对导体。