可逆热敏记录介质
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102975508B

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201210320310.2

    申请日:2012-08-31

    Inventor: 立胁忠文

    CPC classification number: B41M5/305 B41M5/363 G01K11/16 G06K1/126 G06K19/0723

    Abstract: 本发明的名称是可逆热敏记录介质。提供了可逆热敏记录介质,其包括:基底;和置于基底上的可逆热敏记录层,其中基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽作为激光标记的第二载体,并且其中最大深度A与可逆热敏记录介质的总厚度的比率是20%或更小,其中最大深度A是关于可逆热敏记录介质的厚度方向从第二载体的表面至激光标记的凹槽的底部的长度。

    可逆热敏记录介质
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102975508A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210320310.2

    申请日:2012-08-31

    Inventor: 立胁忠文

    CPC classification number: B41M5/305 B41M5/363 G01K11/16 G06K1/126 G06K19/0723

    Abstract: 本发明的名称是可逆热敏记录介质。提供了可逆热敏记录介质,其包括:基底;和置于基底上的可逆热敏记录层,其中基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽作为激光标记的第二载体,并且其中最大深度A与可逆热敏记录介质的总厚度的比率是20%或更小,其中最大深度A是关于可逆热敏记录介质的厚度方向从第二载体的表面至激光标记的凹槽的底部的长度。

    可逆热敏记录介质及其制备方法

    公开(公告)号:CN101920609B

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201010200337.9

    申请日:2010-06-09

    CPC classification number: G06K19/083 B41M5/305 Y10T156/1039 Y10T428/24322

    Abstract: 可逆热敏记录介质,包括:可逆热敏记录层;邻近所述可逆热敏记录层设置的第一片形基底;电子信息记录模块,其含有模块衬底以及布置在该模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路;以及第一树脂层,用于粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块,其中所述第一片形基底在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的表面上具有凹入部分,并且所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。

    可逆热敏记录介质及其制备方法

    公开(公告)号:CN101920609A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010200337.9

    申请日:2010-06-09

    CPC classification number: G06K19/083 B41M5/305 Y10T156/1039 Y10T428/24322

    Abstract: 可逆热敏记录介质,包括:可逆热敏记录层;邻近所述可逆热敏记录层设置的第一片形基底;电子信息记录模块,其含有模块衬底以及布置在该模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路;以及第一树脂层,用于粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块,其中所述第一片形基底在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的表面上具有凹入部分,并且所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。

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