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公开(公告)号：CN101117424B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200710138276.6
申请日：2007-07-31
Applicant: 株式会社日本触媒 , 第一工业制药株式会社
CPC classification number: C08K5/31 , C08K5/3415 , C08L39/06
Abstract: 本发明提供乙烯基吡咯烷酮类聚合物的稳定性得到提高，同时抑制因剪切应力导致的分子量(K)值降低的乙烯基吡咯烷酮类聚合物组合物。是在乙烯基吡咯烷酮类聚合物中含有选自双胍类的1种以上的化合物1～10000ppm，还含有2-吡咯烷酮1000～30000ppm以及氨1～5000ppm而形成的乙烯基吡咯烷酮类聚合物组合物。
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公开(公告)号：CN1309771C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410047614.1
申请日：2004-05-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08K3/30 , C09J131/04 , C09J9/00
Abstract: 一种固体粘接剂以及用于调制该固体粘接剂的原料液状组合物，其特征在于，所述固体粘接剂在构成组分中包括水溶性粘接聚合物和来自高分子水性乳胶的成分，所述来自高分子水性乳胶的固体成分相对于所述水溶性粘接聚合物和所述来自高分子水性乳胶的固形成分的合计量，为0.01～30质量%。根据本发明，在对于粘附体维持良好的涂布性的同时，可以提高初期粘接性。
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公开(公告)号：CN1840580A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071745.2
申请日：2006-03-24
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: A61K8/8176 , A61K8/41 , A61Q19/00 , C09D139/08
Abstract: 一种固体制剂或水溶液形式的聚乙烯吡咯烷酮组合物，该组合物包括聚乙烯吡咯烷酮、氨和仲胺，以及用于制备聚乙烯吡咯烷酮组合物的方法，第一种方法包括：加热干燥含有氨和仲胺的聚乙烯吡咯烷酮水溶液，得到固体制剂形式的聚乙烯吡咯烷酮，第二种方法包括：将仲胺加入至含有聚乙烯吡咯烷酮和氨的水溶液中，得到水溶液形式的聚乙烯吡咯烷酮组合物，和第三种方法包括：在水性介质中，使用氨作为促进剂，在金属催化剂的存在下，使用过氧化氢作为聚合引发剂使N－乙烯基－2－吡咯烷酮聚合。
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公开(公告)号：CN1152066C
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN00106794.X
申请日：2000-04-21
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F126/10 , C08L39/06
Abstract: 本发明提供：一种具有良好贮存稳定性和热稳定性的乙烯基吡咯烷酮聚合物；含有该乙烯基吡咯烷酮聚合物的组合物；稳定乙烯基吡咯烷酮聚合物的方法；保存乙烯基吡咯烷酮的方法，通过该方法；即使当乙烯基吡咯烷酮聚合物长时间或在高温下存放时，该乙烯基吡咯烷酮聚合物的物理性能如分子量(K值)也不会变化，因此该乙烯基吡咯烷酮聚合物可稳定保存。为增强耐热性和贮存稳定性，保存时将乙烯基吡咯烷酮聚合物与一定量的抗氧剂混合，并抑制与乙烯基吡咯烷酮聚合物接触的气相中的氧浓度不超过50,000ppm的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102313921A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130728.2
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: G02B5/30 , G02B1/04 , C08F220/26 , C08J5/18 , C08L33/06
CPC classification number: G02B5/3083 , C08F220/26 , C08J5/18 , C08J2333/06
Abstract: 本发明提供一种具有透明性、耐热性和高相位差性能并且以丙烯酸类聚合物作为主成分的相位差膜。本发明的相位差膜以丙烯酸类聚合物作为主成分，并且含有50重量％以上丙烯酸类聚合物，每100μm厚度在589nm波长下的面内相位差值为130nm以上～500nm以下，总光线透过率为85％以上，含有具有交联结构的弹性有机微粒。
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公开(公告)号：CN101679710A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020105.6
申请日：2008-06-13
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L33/00 , C08K5/3492 , G02B5/30
CPC classification number: C08G18/12 , C08G18/0823 , C08G18/4286 , C08G18/664 , C08K5/3492 , C09J175/12 , G02B1/04 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B5/208 , G02B5/3033 , C08L33/08 , C08G18/3246 , C08G18/706 , C08L33/064
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有热塑性丙烯酸树脂和紫外线吸收剂(UVA)，其特征在于，具有以玻璃化温度的高度为基础的优异的耐热性，并且在高温下成型时，也可抑制发泡、渗出等的产生，可以减少UVA的蒸发引起的问题的产生。其为含有热塑性丙烯酸树脂和分子量为700以上的紫外线吸收剂、具有110℃以上的玻璃化温度的热塑性树脂组合物。紫外线吸收剂优选具有羟基苯基三嗪骨架。丙烯酸树脂优选在主链上具有环结构，环结构为选自例如内酯环结构、戊二酸酐结构、戊二酰亚胺结构、N-取代马来酰亚胺结构及马来酸酐结构中的至少1种。
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公开(公告)号：CN101117424A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710138276.6
申请日：2007-07-31
Applicant: 株式会社日本触媒 , 第一工业制药株式会社
CPC classification number: C08K5/31 , C08K5/3415 , C08L39/06
Abstract: 本发明提供乙烯基吡咯烷酮类聚合物的稳定性得到提高，同时抑制因剪切应力导致的分子量(K)值降低的乙烯基吡咯烷酮类聚合物组合物。是在乙烯基吡咯烷酮类聚合物中含有选自双胍类的1种以上的化合物1～10000ppm，还含有2－吡咯烷酮1000～30000ppm以及氨1～5000ppm而形成的乙烯基吡咯烷酮类聚合物组合物。
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公开(公告)号：CN1269899C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200410032921.2
申请日：2000-04-21
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L39/06
Abstract: 本发明提供：一种具有良好贮存稳定性和热稳定性的乙烯基吡咯烷酮聚合物；含有该乙烯基吡咯烷酮聚合物的组合物；稳定乙烯基吡咯烷酮聚合物的方法；保存乙烯基吡咯烷酮的方法，通过该方法；即使当乙烯基吡咯烷酮聚合物长时间或在高温下存放时，该乙烯基吡咯烷酮聚合物的物理性能如分子量(K值)也不会变化，因此该乙烯基吡咯烷酮聚合物可稳定保存。为增强耐热性和贮存稳定性，保存时将乙烯基吡咯烷酮聚合物与一定量的抗氧剂混合，并抑制与乙烯基吡咯烷酮聚合物接触的气相中的氧浓度不超过50,000ppm的步骤。
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公开(公告)号：CN1572854A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047614.1
申请日：2004-05-27
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C09J131/04 , C09J9/00
Abstract: 一种固体粘接剂以及用于调制该固体粘接剂的原料液状组合物，其特征在于，所述固体粘接剂在构成组分中包括水溶性粘接聚合物和来自高分子水性乳胶的成分，所述来自高分子水性乳胶的固体成分相对于所述水溶性粘接聚合物和所述来自高分子水性乳胶的固形成分的合计量，为0.01～30质量％。根据本发明，在对于粘附体维持良好的涂布性的同时、可以提高初期粘接性。
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