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公开(公告)号：CN102032481A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292771.4
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 一种附带灯口的照明灯及照明器具。其中的附带灯口的照明灯(10)包括：中空状的导热性主体(13)，在一端部形成着与内侧的收纳部(13c)连通的开口部(13a)，且在所述开口部(13a)的周围设有基板支撑部(13e)；基板(14)，由导热性金属板及导热性绝缘基板中的任一个构成，在一面侧(14a)安装着半导体发光元件(11)，另一面侧(14e)的周边部可导热地安装在主体(13)的基板支撑部(13e)，并覆盖主体(13)的开口部(13a)；点亮装置(12)，收纳在主体(13)内的收纳部(13c)，将半导体发光元件(11)点亮；及灯口构件(17)，设置在主体(13)另一端部侧，且连接于点亮装置(12)。
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公开(公告)号：CN101936472A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216943.X
申请日：2010-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。
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公开(公告)号：CN101910710A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124554.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。
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公开(公告)号：CN104019386A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN104019384A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310400462.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括灯头、支撑体及多个光源单元。支撑体连接于灯头。多个光源单元被安装于支撑体，且沿着以灯头的轴为中心的四周上而配置。多个光源单元各自包括底座部、发光部及多个突起。底座部具有与支撑体接触的第1面和与第1面为相反侧的第2面。发光部被安装于底座部的第2面。多个突起设在底座部的第1面上。在多个突起之间，设有沿着第1方向及第2方向分别连通而成的空气流路，所述第1方向沿着第1面，所述第2方向沿着第1面，且不与第1方向平行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101936471B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010216251.5
申请日：2010-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Inventor： 久安武志
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯及照明器具，提供一种带灯口的灯，其包括封装着发光元件且同时形成着电线插通部的基板。在具有导热性的本体的一端部上形成着配设基板的支撑部，在该支撑部以与基板的电线插通部相对应的方式形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔。在本体的另一端部设置着收纳凹部。封装着构成发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板配设在本体的收纳凹部。绝缘外壳以插在该电路基板与该本体的收纳凹部之间的方式而设置着。绝缘外壳包括保护构件，该保护构件插通至本体的贯穿孔及基板的电线插通部，并突出到至少电线插通部的内侧。对发光元件供给电力的电线的一端连接于点灯装置，另一端经由保护构件而引出到基板侧。
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公开(公告)号：CN104019386B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21K9/20 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN102109114B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010608372.4
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。
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公开(公告)号：CN102168817B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201110046965.0
申请日：2011-02-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V25/00 , F21V7/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/232 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具，灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。
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公开(公告)号：CN102032479B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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