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公开(公告)号:CN1663006A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN03814043.8
申请日:2003-07-14
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种图像显示装置的外壳,包括正面基板(11)和面对此正面基板配置的背面基板(12),利用含有导电性粘结材料的粘结层(21)粘结正面基板及背面基板的整个边缘部。在外壳中,安装用于对粘结层通电的电极(30)。电极由导电构件形成,与粘结层电接触,同时具有露出在外部的导通部(38)。
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公开(公告)号:CN1608278A
公开(公告)日:2005-04-20
申请号:CN02826098.8
申请日:2002-12-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J5/24 , H01J9/261 , H01J29/86 , H01J31/127
Abstract: 图像显示装置的真空外壳(10)具有对向配置的背面基板(12)和前面基板(11),在该真空外壳内设置多个电子发射元件(22)。前面基板和背面基板的周边部分通过封接层(33)封接,在前面基板和背面基板的至少一方与封接层的界面的上述板侧,形成含有封接层成分的扩散层。
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公开(公告)号:CN1973348A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200580021090.1
申请日:2005-06-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J31/123 , H01J9/261 , H01J29/863
Abstract: 在具有通过在每一玻璃基片上形成的金属层上设置低熔点金属层、使两个玻璃基片密封在一起的结构的图像显示装置中,解决了在制造过程中金属层剥离或消失的常规技术问题。本发明的图像显示装置的封装(10)包括其间有间隙地相对而设的两个玻璃基片(11和12),以及密封诸基片的预定位置、从而在两个基片之间限定一个封闭空间的密封部分(33)。该密封部分还包括:沿预定位置填充的低熔点金属材料(32)、和设置在基片表面和低熔点金属材料之间的复合材料层(31a)。该复合材料层包含烧结玻璃和在500℃的温度下对要熔化的低熔点金属材料的溶度小于10%的金属粉末材料。
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公开(公告)号:CN1799116A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200480015470.X
申请日:2004-06-03
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J9/261 , H01J29/86 , H01J31/127
Abstract: 包括彼此相向放置的前基板(11)和背基板(12)的图像显示装置以及将前基板和背基板各自的外围边缘部分封接在一起的封接部(40)的真空外壳(10)。所述封接部包括框架(13)和沿前基板和背基板外围边缘部分延展的密封材料(32)。所述框架有由金属形成的芯构件(15)和覆盖芯构件表面的金属涂层(17)。
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公开(公告)号:CN1751371A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200480004236.7
申请日:2004-01-09
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种平板显示设备的真空外壳(10),包括彼此相对的前基片(11)和后基片(12)和在前基片和后基片的各自外围部分之间所设置的一个矩形框架主体(13)。该框架主体具有从各角部分向外突出的突出部分(18a、18b、18c、18d)。在制造中,夹住该突出部分并向外拉,相对于基片定位该框架主体并用加至框架主体各边的纵向张力将框架主体接合至基片。
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公开(公告)号:CN1511330A
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN02810310.6
申请日:2002-04-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J5/24 , H01J9/261 , H01J31/123 , H01J2209/264 , H01J2217/49264 , H01J2329/86 , H01J2329/8675
Abstract: 图像显示器件包含的管壳具有相对配置而且封闭周缘部的正面衬底和背面衬底。封装部由具有导电性而且靠通电熔化的封装构件进行封装。制造时,对封装部设置的封装构件通电,使封装构件熔化后,停止通电,将封装构件冷却、固化,从而封闭正面衬底和背面衬底的周缘部。
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