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公开(公告)号：CN113157608B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202010894437.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 实施方式涉及电子设备、存储装置及盘装置。有关实施方式的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。
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公开(公告)号：CN117729689A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310122583.4
申请日：2023-02-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 实施方式提供电子设备，能够加长焊盘之间的沿面距离。一个实施方式的电子设备具备壁和基板。所述基板具有有机化合物层、附着于所述壁的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面的第一配线、设置于所述第二面的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。
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公开(公告)号：CN113496714A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010823822.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够无线供电的盘装置。实施方式的盘装置具备具有第一透孔(58)的壳体(10)、磁盘(18)、头部、具有内表面(S1)以及外表面(S2)并将第一透孔(58)封堵的第一密封部件(64)、以及具有第一供电天线(81a)的第一无线供电装置(81)。第一供电天线(81a)与第一密封部件(64)的外表面(S2)相比位于壳体(10)的内侧，并接受通过无线供电而透过第一密封部件(64)传送来的供电。
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公开(公告)号：CN110931054B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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公开(公告)号：CN108962300B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201810087313.3
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供不良情况更少的电子设备。实施方式的电子设备例如具备框体、挠性布线部件以及第1电气部件。框体设置有开口部。挠性布线部件具有绝缘膜、设置在该绝缘膜上的导线、以及连接端子，并被设置为贯通且密封开口部。连接端子通过将该挠性布线部件弯曲而从开口部远离并配置在框体上。第1电气部件收容在框体内，经由挠性布线部件与框体外的第2电气部件电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110931054A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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公开(公告)号：CN108962300A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810087313.3
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供不良情况更少的电子设备。实施方式的电子设备例如具备框体、挠性布线部件以及第1电气部件。框体设置有开口部。挠性布线部件具有绝缘膜、设置在该绝缘膜上的导线、以及连接端子，并被设置为贯通且密封开口部。连接端子通过将该挠性布线部件弯曲而从开口部远离并配置在框体上。第1电气部件收容在框体内，经由挠性布线部件与框体外的第2电气部件电连接。
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公开(公告)号：CN119447859A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410196180.9
申请日：2024-02-22
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明涉及连接器以及盘装置。实施方式提供能够抑制污染的连接器。一个实施方式的连接器具备外壳、多根第1导线以及金属构件。上述多根第1导线分别具有位于上述外壳的外部的第1外部端子，安装于上述外壳，并在第1方向上排列。上述金属构件具有位于上述外壳的外部且在上述第1方向上排列的两个第1接合端子，安装于上述外壳，上述多根第1导线的上述第1外部端子与上述两个第1接合端子在上述第1方向上排列，在上述两个第1接合端子之间设置有第1开口。
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公开(公告)号：CN116782503A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210916503.8
申请日：2022-08-01
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够更可靠地将电子部件安装于基板的电子设备以及电子部件。一实施方式的电子设备具备基板和电子部件。所述基板具有朝向第一方向的第一面，设有第一孔以及第二孔。所述电子部件具有基部、以及从所述基部突出并且至少部分地被收容于所述第一孔以及所述第二孔的第一突起以及第二突起。在第二方向上，与所述第二突起的端部相比，所述第一突起的端部更与所述第一面分离。所述第一突起以及所述第二突起具有相对于所述第一方向倾斜地从该端部延伸的第一斜面以及第二斜面。与所述第一方向正交的第三方向上的所述第一斜面的长度比所述第三方向上的所述第二斜面的长度长。
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公开(公告)号：CN113496714B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010823822.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够无线供电的盘装置。实施方式的盘装置具备具有第一透孔(58)的壳体(10)、磁盘(18)、头部、具有内表面(S1)以及外表面(S2)并将第一透孔(58)封堵的第一密封部件(64)、以及具有第一供电天线(81a)的第一无线供电装置(81)。第一供电天线(81a)与第一密封部件(64)的外表面(S2)相比位于壳体(10)的内侧，并接受通过无线供电而透过第一密封部件(64)传送来的供电。
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