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公开(公告)号：CN101911435A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102107.4
申请日：2009-11-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种3相2层缠绕的电枢绕组，构成为：通过在设于电枢铁芯(12)上的多个槽(13)内分别将上线圈片(15a、15b)及下线圈片(16a、16b)收纳为2层，并将这些上线圈片和下线圈片通过连接侧线圈末端部(19a)及逆连接侧线圈末端部(19b)依次串联连接来形成同一相，由此构成绕组部的相带，该绕组部的相带具有n个并联电路(n为1以上的整数)，而且，将与输出端子(22)相连的输出端子引出线(21)以及与中性点端子(23)相连的中性点端子引出线(21)分别连接在上述各相带的上述连接侧线圈末端部(19a)侧的线圈片上；与上述输出端子(22)相连的引出线(21)连接在从上述各相带的端部开始数至少比第1个更靠相带内内侧的线圈片上，通过跳线(20)，连接位于上述相带的端部的线圈片和位于从同相带内的另一个端部开始至少第n(n为1以上的整数)个以内的同并联电路的线圈片。
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公开(公告)号：CN101316055A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810108410.2
申请日：2008-05-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 从最靠近转子芯(1)的磁极(6)的转子槽开口端到作为冷却剂流通路径设置在转子槽底部上的槽底部或子槽(5)的槽底部的深度小于在从所述磁极(6)侧沿内圆周方向数第二槽处或第二槽之后的槽的深度，并且当穿过磁极的彼此相对的转子槽(2)底部之间的最短距离或子槽(5)底部之间的最短距离假设为槽的磁极宽度时，最靠近所述磁极侧的槽的磁极宽度Wp1设置为从所述磁极侧沿内圆周方向数的第二槽磁极宽度Wp2的85％或更大。
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公开(公告)号：CN100426629C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200510108604.9
申请日：2005-10-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02K3/14
CPC classification number: H02K3/14 , H02K1/16 , H02K1/20 , Y02E10/725
Abstract: 子铁芯部分(14)设置在定子铁芯(3)的端部部分和中心部分，绞线导体(5)朝绕组槽(10)的延伸方向连续地被扭转和转置360度。与定子铁芯(3)的绞线导体(5)转置180度对应的长度设定为一个铁芯单元区，设置包括空间因子不同的部分的子铁芯部分(14)，从而从定子铁芯(3)一个端部部分开始奇数铁芯单元区的绞线导体(5)中感应的绞线电压的总和抵消从该定子铁芯端部部分开始偶数铁芯单元区的绞线导体(5)中感应的绞线电压的总和。
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公开(公告)号：CN101911435B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980102107.4
申请日：2009-11-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种3相2层缠绕的电枢绕组，构成为：通过在设于电枢铁芯(12)上的多个槽(13)内分别将上线圈片(15a、15b)及下线圈片(16a、16b)收纳为2层，并将这些上线圈片和下线圈片通过连接侧线圈末端部(19a)及逆连接侧线圈末端部(19b)依次串联连接来形成同一相，由此构成绕组部的相带，该绕组部的相带具有n个并联电路(n为1以上的整数)，而且，将与输出端子(22)相连的输出端子引出线(21)以及与中性点端子(23)相连的中性点端子引出线(21)分别连接在上述各相带的上述连接侧线圈末端部(19a)侧的线圈片上；与上述输出端子(22)相连的引出线(21)连接在从上述各相带的端部开始数至少比第1个更靠相带内内侧的线圈片上，通过跳线(20)，连接位于上述相带的端部的线圈片和位于从同相带内的另一个端部开始至少第n(n为1以上的整数)个以内的同并联电路的线圈片。
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公开(公告)号：CN101316055B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810108410.2
申请日：2008-05-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 从最靠近转子芯(1)的磁极(6)的转子槽开口端到作为冷却剂流通路径设置在转子槽底部上的槽底部或子槽(5)的槽底部的深度小于在从所述磁极(6)侧沿内圆周方向数第二槽处或第二槽之后的槽的深度，并且当穿过磁极的彼此相对的转子槽(2)底部之间的最短距离或子槽(5)底部之间的最短距离假设为槽的磁极宽度时，最靠近所述磁极侧的槽的磁极宽度Wp1设置为从所述磁极侧沿内圆周方向数的第二槽磁极宽度Wp2的85％或更大。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1910704B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200580002339.4
申请日：2005-01-17
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02K3/345 , H01B3/04 , H02K3/30 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259
Abstract: 本发明旨在提供一种高导热性的带状部件或片状部件以及一种用于容易地制造高导热性的带状部件或片状部件的方法。本发明的云母带状部件或云母片状部件包括含云母层和衬里材料，并且含云母层包含鳞状颗粒、导热率为0.5W/mK或更高且尺寸为1μm或更小的颗粒、以及粘合剂。
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公开(公告)号：CN101499685A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910126755.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02K3/28
CPC classification number: H02K3/28
Abstract: 在电枢(11)中，当各相带(17，18)中的上线圈片和下线圈片(15a，16a，15b，16b)的相对位置是由在沿离开极中心(Pa，Pb)的方向进行计数的位置来指示时，并联电路的一半中的上线圈片和下线圈片(15a，16a)位于第1位置、第4位置、第6位置、第7位置、第9位置、第12位置和第14位置，并联电路的剩下一半中的上线圈片和下线圈片(15b，16b)位于第2位置、第3位置、第5位置、第8位置、第10位置、第11位置和第13位置。
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公开(公告)号：CN101069249A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001312.8
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02K3/30 , H01B3/04 , H01F27/323 , H02K3/40 , Y10T428/294 , Y10T428/31525 , Y10T442/3252
Abstract: 本发明涉及一种云母带，其由云母箔(12)、玻璃布(14)以及在玻璃布上配置无机填料(16)而构成，且多层卷绕在旋转电机线圈的导体部的外周而形成绝缘层，作为无机填料(16)，使用莫氏硬度在1～7的范围且热导率比云母箔(12)以及玻璃布(14)优良的无机填料。根据本发明，通过添加传热性优良、且与使用的云母带的玻璃布具有同样或其以下的莫氏硬度的无机填料，则即使一边施加一定张力一边卷绕在导体部上，无机填料也不会损伤作为云母带的基材的玻璃纤维，所以不会有云母带的断裂，且能够形成可最大限度地发挥无机填料所具有的高传热性的绝缘层。
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