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公开(公告)号:CN112424893B
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN201980044192.7
申请日:2019-07-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够在多种温度下使用的电解电容器。根据本公开内容的电解电容器(1)包括阳极体(21)、阴极体(22)、固体电解质(25)和液体组分(26)。所述阳极体(21的表面上设置有介电层(210)。所述固体电解质(25)与介电层(210)接触并且布置在阳极体(21)和阴极体(22)之间。所述液体组分(26)与介电层(210)和固体电解质(25)接触并且含有溶剂和酸组分。所述酸组分包括无机酸和有机酸的复合酸化合物。所述溶剂含有包含两个以上羟基的多元醇和每个重复单元具有三个以上碳原子的聚亚烷基二醇。
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公开(公告)号:CN110111999A
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201910519302.2
申请日:2015-06-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的电解电容器的制造方法,其特征在于,包含:准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序;使前述电容器元件含浸至少包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序;和在前述第2工序之后,使前述电容器元件在残留有前述第1溶剂的至少一部分的状态下含浸包含凝聚化剂的第2处理液,从而使前述导电性高分子凝聚的第3工序。
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公开(公告)号:CN106471593B
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201580033487.6
申请日:2015-06-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01G9/0029 , H01G9/02 , H01G9/028 , H01G9/035 , H01G9/07
Abstract: 本发明的电解电容器的制造方法,其特征在于,包含:准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序;使前述电容器元件含浸至少包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序;和在前述第2工序之后,使前述电容器元件在残留有前述第1溶剂的至少一部分的状态下含浸包含凝聚化剂的第2处理液,从而使前述导电性高分子凝聚的第3工序。
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公开(公告)号:CN106663541A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580035590.4
申请日:2015-06-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/028
Abstract: 本发明的电解电容器的制造方法的特征在于,包括:准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序;使至少包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液含浸于所述电容器元件的第2工序;在所述第2工序之后,在所述第1溶剂的至少一部分残留的状态下使包含溶胀化剂的第2处理液含浸于所述电容器元件,使所述导电性高分子溶胀化的第3工序。
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公开(公告)号:CN102903523B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201210260140.3
申请日:2012-07-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01G9/0029 , H01G9/02 , H01G9/025 , H01G9/042 , H01G11/28 , H01G11/52 , H01G11/56 , H01G13/02 , H01G2009/0025 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的电解电容器具有电容器元件和浸渗在该电容器元件中的电解液。电容器元件具有阳极箔、阴极箔、隔膜和固体电解质层。阳极箔在表面上具有介电体层。阴极箔与阳极箔相对,隔膜夹在阳极箔与阴极箔之间。固体电解质层在阳极箔和阴极箔和隔膜的各表面上作为导电性聚合物微粒的集合体而形成。隔膜具有2.0秒/100ml以下的气密度。导电性聚合物微粒的粒径为100nm以下,导电性聚合物微粒按每单位面积的阳极箔换算计含有0.3mg/cm2以上且1.2mg/cm2以下的范围。
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公开(公告)号:CN218676799U
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202222566719.4
申请日:2022-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电解电容器,所述电解电容器具备电容器元件和浸渗在所述电容器元件中的电解液,所述电容器元件具有:阳极箔,具有电介质层;阴极箔,与所述阳极箔对置;隔膜,配置在所述阳极箔与所述阴极箔之间;以及固体电解质层,与所述电介质层接触,根据所述电介质层的膜厚而确定的箔耐压V相对于所述电解电容器的额定电压Vw的比V/Vw为1.30以上且1.80以下,所述隔膜的气密度为3s/100ml以上且30s/100ml以下。由此,能够增加电解电容器的静电容量,抑制电解电容器的ESR的增加,并且抑制电极间的短路发生。
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