公开(公告)号：CN1461498A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02801256.9

申请日：2002-04-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 桥本拓磨 ,  杉本胜 ,  木村秀吉 ,  盐滨英二 ,  葛原一功 ,  高见茂成

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种使用面朝下安装在安装基板(8)上的LED芯片的发光装置，包含在透明基板(2)上形成的n型半导体层(3)、在该n型半导体层(3)上形成的p型半导体层(5)和设在这些半导体层形成面上各自连接的电极(6，7)。各电极(6，7)配置成平面状以使LED芯片(1)的整个发光面大致均匀地发光，至少一方电极还起光反射部的作用，各电极具有供电部(15，16)，并且，设在靠近透明基板(2)侧的半导体层上的电极离供电部越远，宽度越窄。由此，可增大LED芯片(1)中的发光部面积，从而发光效率和光输出效率都优良。