公开(公告)号：CN1287771A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801769.8

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊

IPC: H05K3/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L21/4846

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板及其制造方法。在陶瓷基板上稳定地得到无缺陷的线宽在40μm或以下的细线,因而得到高密度并且高精度的电路板。制造方法包括下述工序:(a)制作陶瓷基板(2),(b)将所述陶瓷基板(2)的表面(2b)抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra,(c)在所述陶瓷基板(2a)的表面上形成感光性导体层(3a),和(d)利用光刻,对感光性导体层(3a)进行加工,并形成特定的布线图案(3b)。这里假设粗糙度曲线是y=f(x),粗糙度曲线在其中心线方向上的取样长度是L,取样部分的中心轴是X轴,与X轴垂直的方向是Y轴,则Ra是由式(1/L)∫Lo|f(x)|dx算出的值。

公开(公告)号：CN1263692A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成,然后,为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层,通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物,便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层。