公开(公告)号：CN104025450A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064745.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福荣贵史

IPC: H02P27/08

CPC classification number: H02P3/065 ,  H02M7/797 ,  H02P3/18 ,  H02P27/06

Abstract: 本发明的电机逆变装置包括：以单相交流电源作为输入的全波整流电路(2)；将直流电力转换为交流电力的逆变器(4)；对逆变器进行PWM驱动控制的控制部；谐振频率设定为上述单相交流电源的频率的40倍以上，包括电抗器和电容器的平滑部(7)；和输出转矩中包含磁阻转矩的作为永磁电机的电机(3)，调整从控制部输出的PWM控制信号的相位的提前角调整装置(80)通过提前角调整，使得从电机再生的再生电流成为规定范围内的值。

公开(公告)号：CN102106069B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980128754.2

申请日：2009-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小川正则 ,  松城英夫 ,  福荣贵史

IPC: H02M5/293 ,  H02M5/297

CPC classification number: H02M5/297

Abstract: 为了提供一种不设置整流单元、通过简单的结构构成单相交流输入-多相交流输出的直接矩阵变换器的电力变换装置，波形生成部(102)利用双向开关器件连接单相交流电源(100)的电源线和对多相交流负载(101)的输出线而构成，波形生成控制部(104)根据来自电源相位检测部(103)的电源相位信息对双向开关器件进行驱动控制，并且根据预先设定的指令信号对双向开关器件进行PWM控制。

公开(公告)号：CN101467344B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780021925.2

申请日：2007-04-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福荣贵史 ,  松城英夫 ,  小川正则

IPC: H02P27/06 ,  F25B1/00

CPC classification number: H02P27/18 ,  F25B2600/021 ,  H02M2001/0009 ,  Y02B30/741

Abstract: 整流部及平滑部，对来自交流电源的交流电压进行整流及平滑，生成包含与交流电压周期的一半对应的平滑电压周期的波形的平滑电压。直流交流变换部将平滑电压变换成驱动电压，供给电动机。电流检出部检出在包含平滑电压周期的波形的同时还包含波形失真的电流——流入电动机的电动机电流，生成电流检出信号。目标转速设定部生成表示电动机的转速的目标值的目标转速信号。电流指令生成部根据电流检出信号及目标转速信号，生成表示电动机电流的指令值的电流指令信号。电流指令修正部根据电流检出信号及电流指令信号，生成修正波形失真的电流指令修正信号。电压指令输出部根据电流检出信号、电流指令信号及电流指令修正信号，生成电压指令信号；PWM信号生成部根据电压指令信号，生成PWM信号。

公开(公告)号：CN1288834C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN02120134.X

申请日：2002-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东光英 ,  舟场千纯 ,  福荣贵史 ,  三浦贤一郎

IPC: H02P27/00 ,  H02P27/06 ,  H02M7/48

Abstract: 一种逆变器装置，包括直流/交流转换装置，该直流/交流转换装置包括多个开关元件，并通过闭合和断开开关元件将直流电压转换成交流电压，以便向三相无刷直流电机输出伪交流电压；电压检测装置，用于在通过降低伪交流电压使三相无刷直流电机的电枢电流呈现为零期间检测感生电压；脉宽调制(PWM)控制装置，用于对直流/交流转换装置输出的伪交流电压进行PWM控制；和电流波形补偿装置，根据电压检测装置的感生电压检测信息，基于预定条件对提供给三相无刷直流电机的电枢电流波形整形，并向PWM控制装置输出有关波形整形的信息。

公开(公告)号：CN2562364Y

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01231200.2

申请日：2001-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小川正则 ,  福荣贵史

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型揭示一种表面安装用半导体封装外壳，包括具有在表面安装时向着电路基板侧的连接面及其背面的外侧表面的绝缘物制造的封装外壳7，具有第1面及其背面的第2面的引线框架1，和安装在引线框架的第1面上的半导体元件2。将前述引线框架1配置在封装外壳7内，将其第2面向着封装外壳的外侧表面，所以半导体元件2的发热主要通过封装外壳的外侧表面向外部空间散热。这样，由于电路基板不受封装外壳7的散热的影响，所以电路基板的材质选定和电路设计的自由度大。