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公开(公告)号：CN1274257A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法,以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度,可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着,可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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公开(公告)号：CN100469215C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上，对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工，以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中，在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是，内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1261007C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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公开(公告)号：CN1701647A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN1698403A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000092.8
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。
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公开(公告)号：CN1339941A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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公开(公告)号：CN1304280A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置,除去形成孔时产生的变质物和异物,得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括:(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序;(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序;(c)通过超声波洗净,在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下,选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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