公开(公告)号：CN101341588A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200780000765.3

申请日：2007-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田荣作 ,  安藤仁 ,  金田甚作 ,  前岛明广 ,  松永弘树

IPC: H01L21/60 ,  G09G3/28 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明的半导体集成电路器件，即使在导电引线彼此之间产生短路时，也能够抑制焊丝的温度上升，使半导体集成电路器件的可靠性提高。为此，本发明将从外部电源向半导体集成电路芯片的电源部供给电源用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。再有，将与GND连接并向半导体集成电路芯片的电源部供给接地电位用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。

公开(公告)号：CN100428462C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200510075432.X

申请日：2005-06-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田荣作 ,  前岛明广 ,  松永弘树 ,  金田甚作 ,  笹田昌彦

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82

Abstract: 本发明涉及一种三值输出多通道半导体集成电路的布图，提供一种提高半导体集成电路的集成度、用于使输出特性稳定的最佳半导体集成电路的布图设计。三值输出电路构成为：以输出连接焊盘为中心、在一方配置第二高侧晶体管(5)、二极管(8)、第二电平移位电路(7)，在另一方配置低侧晶体管(10)、第一高侧晶体管(4)、第一电平移位电路(6)、前置驱动器(9)，将各单元排列成一列，且第二高侧晶体管(5)和低侧晶体管(10)夹持输出连接焊盘(11)，上述第一电平移位电路(6)、上述第二电平移位电路(7)和上述前置驱动器(9)的单元宽度相当于上述低侧晶体管(10)的单元宽度。