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公开(公告)号：CN202759671U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220278682.9
申请日：2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据，将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下，多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号：CN202738276U
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201220278674.4
申请日：2012-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子部件安装系统，即使在将形成有多个单片基板的复式基板作为对象的情况下，也能够减小各单片基板上所印刷的焊膏的位置与部件装配位置的位置偏差。在丝网印刷工序之前，在根据对掩模识别标记(22a)及基板识别标记(4a)进行识别而获得的识别结果及安装位置数据来求出在该基板(4)的电极(43)上应印刷膏的多个印刷目标位置时，根据掩模识别标记(22a)的识别结果及印刷位置数据，将基板(4)与丝网掩模(22)进行位置对准，以使在排除了检测到坏板标记(BM)的要素基板(42*)的条件下，多个图案孔(22b)与多个印刷目标位置近似一致的程度达到最大。
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公开(公告)号：CN202623489U
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201220202680.1
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使将产生伸缩变形的基板作为对象的情况下也能够减少印刷在基板的焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。在丝网印刷工序之前，在丝网印刷装置中基于识别掩模识别标记以及基板识别标记的标记识别工序所得到的识别结果以及安装位置数据，通过与部件搭载工序中使用的位置校正算法同样的位置校正运算而求出在该基板应印刷膏的多个印刷目标位置，接着基于掩模识别标记的识别结果以及印刷位置数据，以多个图案孔与所求出的多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使基板相对于丝网掩模进行位置对准。
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