公开(公告)号：CN103811381A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310549737.4

申请日：2013-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉野道朗 ,  中村浩二郎 ,  古重彻

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1933

Abstract: 本发明提供一种容易从切片基底剥离晶片的晶片剥离装置及晶片剥离方法。晶片剥离装置为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置，其中具有：水槽，其对水进行储存；保持部，其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中；第一喷嘴，其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水；托盘，其配置在所述水槽内，并收容从所述切片基底剥离了的晶片。

公开(公告)号：CN1576931A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410059082.3

申请日：2004-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 後川和也 ,  青仓勇 ,  中村浩二郎 ,  西川英信 ,  伊藤知规

IPC: G02B7/02 ,  H04N5/335 ,  H01L27/14

CPC classification number: H04N5/2254

Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。