公开(公告)号：CN109076704B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201780017461.1

申请日：2017-03-16

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 田岛久容 ,  奥薗博和 ,  町田英明 ,  金子美晴

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，在FPC上贴合有开口部的形状和大小的设计自由度较高的覆盖膜，充分保证了位于覆盖膜的开口部的导线中相邻的导线间的绝缘性。本发明的柔性电路板包括绝缘膜22、形成在所述绝缘膜上的导线30、32、布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜12。所述保护膜利用粘合剂15贴合到所述绝缘膜和所述导线上，所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂。

公开(公告)号：CN109076704A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780017461.1

申请日：2017-03-16

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 田岛久容 ,  奥薗博和 ,  町田英明 ,  金子美晴

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，在FPC上贴合有开口部的形状和大小的设计自由度较高的覆盖膜，充分保证了位于覆盖膜的开口部的导线中相邻的导线间的绝缘性。本发明的柔性电路板包括绝缘膜22、形成在所述绝缘膜上的导线30、32、布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜12。所述保护膜利用粘合剂15贴合到所述绝缘膜和所述导线上，所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂。

公开(公告)号：CN1179836C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01800055.X

申请日：2001-01-12

Applicant: 最上电机株式会社 ,  杜邦-东丽株式会社

Inventor： 广末晴彦 ,  柴田繁男 ,  町田英明

IPC: B29C51/06 ,  F21V7/22 ,  G02B5/08

CPC classification number: F21V7/22 ,  B29C35/04 ,  B29C35/045 ,  B29C49/00 ,  B29C51/002 ,  B29C51/04 ,  B29C51/10 ,  B29C51/365 ,  B29C51/421 ,  B29C51/424 ,  B29C51/428 ,  B29C51/44 ,  B29C2049/0089 ,  B29C2791/006 ,  B29C2791/007 ,  B29C2793/009 ,  B29K2079/08 ,  B29K2105/258 ,  B29K2995/0017 ,  B29L2011/0083 ,  B29L2031/747 ,  B29L2031/7472 ,  B29L2031/7542 ,  F21S41/37 ,  F21V7/10 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种开口式聚酰亚胺成形部件的制造方法，其中，将聚酰亚胺薄膜夹持在具有凹状成型面的成形型金属模的开口端和该夹压金属模之间，并且使该聚酰亚胺薄膜紧贴着以便密闭该成形型金属模的开口端；一边通过非接触加热使该聚酰亚胺薄膜可塑化，一边这样使该聚酰亚胺薄膜弯曲变形，即只通过气体施压，使该聚酰亚胺薄膜达到该凹状成型面的深度的40%至99%而不接触该凹状成型面；接着，在该弯曲变形结束时，在对该聚酰亚胺薄膜如上所述地施压的同时，在该凹状成形面侧的空间中实施减压并使该聚酰亚胺薄膜紧贴在该凹状成型面上。通过该方法，可以减少表面擦伤或厚度不均地制造出开口式聚酰亚胺成型部件。

公开(公告)号：CN1289690A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00133836.6

申请日：2000-09-17

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 森山英树 ,  鹈原贤治 ,  町田英明

IPC: B60Q1/04 ,  B60Q1/20

CPC classification number: F21V7/22 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  F21S41/37

Abstract: 一种用于照明设备(8)的反射镜基材(1)包括模制的芳族聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜具有210到290℃的玻璃转化温度和通式(Ⅰ)和(Ⅱ)的结构单元:其中R1选自下列基团:其中R2选自下列基团:并且所述聚酰亚胺薄膜具有100∶0到20∶80的摩尔比X∶Y。