公开(公告)号：CN107002374A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066801.0

申请日：2015-12-11

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 高桥信行 ,  石内隆仁 ,  板见正太郎

IPC: E01F8/00 ,  E04B1/86 ,  C04B26/00 ,  C04B26/18 ,  C04B111/52

CPC classification number: G10K11/165 ,  B29C39/003 ,  B29K2031/00 ,  B29K2067/06 ,  B29K2509/14 ,  B29K2995/0002 ,  E01F8/0005 ,  E01F8/0029 ,  E04B1/86 ,  C04B26/00 ,  C04B26/18 ,  C04B2111/52 ,  C04B14/16

Abstract: 本发明涉及一种结构体，其含有平均粒子直径为6mm至50mm的无机粒子，以及相对于100质量份的该无机粒子为6质量份至40质量份的树脂。

公开(公告)号：CN105934452A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005845.2

申请日：2015-01-15

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 石内隆仁 ,  板见正太郎 ,  藤田秀和

IPC: C08F290/06 ,  C08F2/44 ,  C08F283/02

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08F2/44 ,  C08F222/10 ,  C08F255/02 ,  C08F283/02 ,  C08F287/00 ,  C08F290/061 ,  C08F299/024 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2222/102 ,  C08L33/06

Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有(a)多官能(甲基)丙烯酸酯；(b)具有20～250W/m·K的导热率的高导热率填充材料；(c)固化剂；以及(d)具有酸基的共聚物，所述酸基包含磷酸的酸基，(b)高导热率填充材料的含量相对于(a)多官能(甲基)丙烯酸酯100质量份而言为1600～2100质量份，(d)具有酸基的共聚物的含量相对于(a)多官能(甲基)丙烯酸酯100质量份而言为7.5～30质量份。