公开(公告)号：CN102191502A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110034760.0

申请日：2011-01-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 林大辅 ,  村上幸一

IPC: C23F4/00 ,  C23C16/455 ,  H01L21/00

CPC classification number: B05B1/18 ,  C23C16/00 ,  C23C16/455 ,  C23F1/08

Abstract: 本发明提供气体簇射用构造体和基板处理装置。该构造体将基座板层叠在顶板上而形成，用于呈簇射状向处理气氛供给气体，能不受组装误差的影响而将两板的压接力设定为适当的大小，且能防止固定两者的固定构件与顶板之间的摩擦。从顶板的下表面侧插入螺纹构件而将螺纹构件与基座板螺纹连接，在螺纹构件的头部与顶板之间夹装环状的弹性体，利用弹性体的复原力使顶板与基座板压接。此时，在上述头部和顶板之间形成有间隙。并且在上述头部的外缘侧夹装环状的弹性体的状态下，在该头部覆盖罩。作为另一例，使基座板比顶板的外缘突出，用螺纹构件固定位于顶板外缘部的外侧的环状的夹持构件和基座板的突出部分，且使弹性体介于夹持构件与顶板之间。

公开(公告)号：CN101295186A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089941.1

申请日：2008-04-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 永关一也 ,  小林义之 ,  村上幸一 ,  野中龙 ,  须藤良久 ,  板藤宽 ,  国保典男

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/01

CPC classification number: G05D23/19

Abstract: 一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。