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公开(公告)号:CN111512549A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN201880052346.2
申请日:2018-11-09
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 在将由铌酸锂等材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时,能够抑制接合体的特性劣化。接合体(8A)具备:支撑基板(3);氧化硅层(7),其设置于支撑基板(3)上;压电性材料基板(1A),其设置于氧化硅层(7)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成。氧化硅层(7)中的氮浓度的平均值高于氧化硅层(7)与支撑基板(3)的界面(E)处的氮浓度、以及氧化硅层(7)与压电性材料基板(1A)的界面(D)处的氮浓度。
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公开(公告)号:CN105229924B
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201480028883.5
申请日:2014-04-24
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: (a)准备压电基板(22)和支撑基板(27),(b)通过粘合层(26)将它们接合,成为复合基板(20),(c)研磨压电基板(22)中与支撑基板(27)接合的面的相对侧的面,将压电基板(22)减薄。(d)接着,通过从压电基板(22)中与支撑基板(27)接合的面相对侧的面,将复合基板(20)半切割,形成将压电基板(22)分割为压电设备用大小的沟槽(28)。而且,通过形成沟槽(28),粘合层(26)从沟槽(28)内露出。(e)、(f)然后,通过将复合基板(20)浸渍在溶剂中,用溶剂将粘合层(26)除去,从而将压电基板(22)从支撑基板剥离,(g)使用剥离后的压电基板(12)得到压电设备(10)。
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公开(公告)号:CN105340178A
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201480036216.1
申请日:2014-06-05
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/25 , H03H9/02574 , H03H9/02669 , H03H9/145
Abstract: 一种弹性波装置(10),是端面反射型的弹性波装置,在压电基板(12)与支撑基板(14)相接合而成的近长方体状复合基板(15)中的压电基板(12)上,配置有一对相互插入的IDT电极(16)、(18)。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向正交的第1侧面(12a)的缺口尺寸,在弹性波波长λ的1/10以下。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向平行的第2侧面(12b)的缺口尺寸,大于第1侧面(12a)的缺口尺寸,例如在波长λ的1/2以上、50倍以下。
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公开(公告)号:CN113906674A
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202080040401.3
申请日:2020-02-18
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 在将压电性材料基板和包含水晶的支撑基板接合时,使接合强度提高,使得即便减薄压电性材料基板也不会剥离。复合基板7、7A具有:包含水晶的支撑基板4、压电性材料基板1、1A、支撑基板4与压电性材料基板1、1A之间所存在的第一非晶质层5、以及支撑基板4与第一非晶质层5之间所存在的第二非晶质层11。第一非晶质层5含有10~30atom%的硅原子,第二非晶质层11含有1~10atom%的氟原子。
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公开(公告)号:CN111492496A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201880052342.4
申请日:2018-11-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/312 , H01L41/053 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/22 , H03H9/25
Abstract: 在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时,提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备:支撑基板(3);压电性材料基板(1、1A),其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成;以及接合层(7),其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时,压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。
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公开(公告)号:CN108886347A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780017024.X
申请日:2017-02-22
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H3/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H9/25
Abstract: 在将压电性单晶基板与包含陶瓷的支撑基板直接键合时,可进行常温下的接合,并且使接合强度提高。在包含陶瓷的支撑基板上形成接合层,该接合层包含选自由莫来石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛和五氧化铌构成的组中的一种以上的材质。通过对接合层的表面照射中性束,使接合层3A的表面4活化。将接合层的表面4与压电性单晶基板6直接键合。
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公开(公告)号:CN105340178B
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201480036216.1
申请日:2014-06-05
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 一种弹性波装置(10),是端面反射型的弹性波装置,在压电基板(12)与支撑基板(14)相接合而成的近长方体状复合基板(15)中的压电基板(12)上,配置有一对相互插入的IDT电极(16)、(18)。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向正交的第1侧面(12a)的缺口尺寸,在弹性波波长λ的1/10以下。压电基板(12)的侧面中的与弹性波传播方向平行的第2侧面(12b)的缺口尺寸,大于第1侧面(12a)的缺口尺寸,例如在波长λ的1/2以上、50倍以下。
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公开(公告)号:CN104365019B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201380030905.7
申请日:2013-06-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/053 , H01L41/1873 , H01L41/313 , H03H9/02574 , H03H9/25
Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成,本实施方式中,支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作,因此,较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况,FCB时容易定位。此外,支承基板12的可见光区域(360~750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10%以上及70%以上。
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公开(公告)号:CN105164919B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201480016412.2
申请日:2014-03-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/02834 , H03H9/02228 , H03H9/02574 , H03H9/25 , H03H9/6489
Abstract: 一种弹性波元件用复合基板,其具备支承基板(1)以及与支承基板(1)接合、由压电单晶构成、传播弹性波的传播基板(3)。传播基板(3)具有所述压电单晶的晶格发生畸变的表面晶格畸变层(11)。
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