公开(公告)号：CN207800597U

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201820270365.X

申请日：2018-02-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 萱岛祐治 ,  关口智久

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/5283 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本公开涉及半导体装置，具有：半导体基板；第一布线；第二层间绝缘膜；第一焊盘；第一绝缘膜，具有第一开口部；第二布线；以及第二焊盘，其中，在俯视观察时，所述第一布线的至少一部分与所述第一焊盘重叠，所述第一布线的端部位于所述第一焊盘与所述第二布线的连接区域的下方，在所述第一布线中的第一区域形成有多个第二开口部，在俯视观察时，所述第一区域的至少一部分与所述连接区域重叠。本公开的一个实施例解决的一个问题是在形成焊盘后形成有再布线的半导体装置中提高可靠性。根据本公开的一个实施例的一个用途是能够提高半导体装置的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利