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公开(公告)号：CN110520938A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880025231.4
申请日：2018-04-25
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒，上述绝缘层具有鏻基。优选：上述绝缘层包含绝缘性微粒，该微粒在其表面具有鏻基，或者，上述绝缘层为具有鏻基的被膜。另外，上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。构成上述绝缘层的聚合物也优选为选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种聚合物。
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