公开(公告)号：CN103180390A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051621.7

申请日：2011-10-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 奥聪志 ,  柳田正美 ,  加藤裕介 ,  小岛正宽 ,  伊藤卓

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08G73/1021 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  C08K3/04

Abstract: 使用含有（A）聚酰胺酸、（B）导电赋予剂及（C）酰亚胺化促进剂的分散有导电赋予剂而成的聚酰胺酸作为涂液，将该涂液涂布于支撑体上，将得到的涂膜干燥及酰亚胺化，从而生产率良好地制造具有所希望的电阻率和良好的机械特性的导电性聚酰亚胺膜，所述（A）聚酰胺酸是使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的四羧酸酐和含有4,4’-二氨基二苯醚的二胺化合物反应而得到的。

公开(公告)号：CN111683898A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980008815.5

申请日：2019-02-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林幹明 ,  稻叶启介 ,  小岛正宽 ,  西川泰司

IPC: C01B32/205 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08J7/00

Abstract: 提供用以制造热扩散性及柔软性良好的石墨片的、石墨片制造方法及用于形成石墨片的聚酰亚胺膜。石墨片制造方法包括：将磷含量为0.025重量％以上且0.032重量％以下的聚酰亚胺膜，热处理至2400℃以上的工序。

公开(公告)号：CN103180390B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180051621.7

申请日：2011-10-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 奥聪志 ,  柳田正美 ,  加藤裕介 ,  小岛正宽 ,  伊藤卓

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08G73/1021 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  C08K3/04

Abstract: 使用含有（A）聚酰胺酸、（B）导电赋予剂及（C）酰亚胺化促进剂的分散有导电赋予剂而成的聚酰胺酸作为涂液，将该涂液涂布于支撑体上，将得到的涂膜干燥及酰亚胺化，从而生产率良好地制造具有所希望的电阻率和良好的机械特性的导电性聚酰亚胺膜，所述（A）聚酰胺酸是使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的四羧酸酐和含有4,4’-二氨基二苯醚的二胺化合物反应而得到的。