光学叠层的制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109477932B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN201880002922.2

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 提供了一种方法,该方法使玻璃板和光学功能膜一体地经受机加工处理而不产生任何不便。本发明的光学叠层的制造方法包括:层压玻璃板和光学功能膜以形成光学叠层;重叠多个光学叠层以形成工件;以及相对地移动工件和机加工装置,机加工装置包括在工件的层压方向上延伸的旋转轴以及形成为主体最外直径的机加工刀片,其构造成在机加工装置旋转的同时绕旋转轴旋转,以使工件的外周表面经受机加工处理。在该方法中,机加工处理中的每刀片进给量为5μm/刀片至30μm/刀片。

    光学层叠体
    14.
    发明公开
    光学层叠体 审中-实审

    公开(公告)号:CN113518938A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202080017472.1

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 本发明提供在用于显示器等光器件时不易产生光学缺陷的光学层叠体。层叠体(101)具备厚度150μm以下的具有可挠性的玻璃膜(10)、及经由粘接剂层(50)贴合在玻璃膜上的树脂膜(20)。粘接剂层中的100μm以上的异物的数量优选为10个/m2以下。另外,在异物自粘接剂层(50)的表面突出的情况下,优选为突出部的高度小或倾斜角小。

    玻璃膜
    15.
    发明公开
    玻璃膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN113508099A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202080017467.0

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 本发明提供不易产生光学缺陷且操作性优异的玻璃膜。玻璃膜的厚度为150μm以下,具有可挠性。玻璃膜在一面中5μm以上的附着异物的数量为130个/m2以上,100μm以上的附着异物的数量为10个/m2以下。在玻璃膜的一面,5μm以上且不足100μm的附着异物的数量优选为130~1200个/m2。玻璃膜的长度优选为100m以上。

    片材的分断方法以及片材的分断装置

    公开(公告)号:CN119365425A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202380049770.2

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 片材的分断方法具有:准备工序,准备具有形成有沿第一方向延伸的易断裂线(4)的脆性材料层(2)的柔软的片材(11);设置工序,使所述片材(11)中的所述易断裂线(4)的周边区域(11C)处于在侧视时挠曲成凹弧状的状态,在所述凹弧状的周边区域(11C)的凹部内配置分断辅助器具(8)的前端部(81);分断工序,沿与所述第一方向正交的方向即第二方向对于所述周边区域(11C)作用拉伸力,从而使所述凹弧状的周边区域(11C)向所述分断辅助器具(8)的前端部(81)侧返回,并沿所述易断裂线(4)分断所述片材(11)。

    片材的分割方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118284501A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280076349.6

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明的目的在于防止在将具有脆性材料层的片材进行分割时在脆性材料层的分割面产生裂纹。本发明的片材的分割方法具有:准备片材(11)的工序,所述片材具有形成有沿第一方向延伸的脆弱线(4)的脆性材料层(2);以及通过一边使拉伸力在与所述第一方向正交的方向即第二方向上作用于所述片材(11),一边对所述片材(11)的与所述脆弱线(4)对应的部位施加按压力,从而沿着所述脆弱线(4)分割所述片材(11)的工序。

    复合材料的截断方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115485097A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202080099699.5

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹的复合材料的截断方法。本发明的将在脆性材料层(1)的各面侧分别层叠有光学功能层(2)和保护层(3)的复合材料(10)截断的方法包括:沿复合材料的截断预定线(DL)对光学功能层照射由第1激光光源(20)振荡出的激光(L1)而形成第1加工槽(21),并沿截断预定线(DL)对保护层照射由第2激光光源(30)振荡出的激光(L2)而形成第2加工槽(31)的加工槽形成工序;和在该工序后沿截断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(40)振荡出的激光(L3)而形成加工痕(11)的脆性材料去除工序,其中,以使第2加工槽的宽度(W)为在加工痕形成工序中由超短脉冲激光光源振荡出的激光对脆性材料层的照射位置处的光斑直径(D)以上的方式将形成保护层的树脂去除。

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