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公开(公告)号：CN102007556A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113303.1
申请日：2009-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F41/0266 , B22F1/0074 , B22F2998/10 , C22C38/002 , C22C38/005 , H01F1/0552 , H01F1/0557 , H01F1/0572 , H01F1/0577 , B22F9/04 , B22F1/0059 , B22F3/087 , B22F3/10
Abstract: 本发明涉及一种永久磁铁，其是通过以下步骤制造的：将磁铁原料粉碎成粒度为3μm以下的细粒；将所述粉碎的磁铁原料与溶解有含高熔点金属元素的有机化合物或高熔点陶瓷的前体的防锈油混合，从而制备浆料；对所述浆料进行压缩成形从而形成成形体；以及烧结所述成形体。
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公开(公告)号：CN107033793A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611050511.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J133/00 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及粘合片和带剥离薄膜的粘合片。本发明提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合片具有第一面和第二面。上述第一面是由上述粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面。上述第一粘合面的十点平均粗糙度为1000nm以下。上述粘合剂层在100℃的储能模量为0.08MPa以上。
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公开(公告)号：CN104011156A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201380004376.3
申请日：2013-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J201/00 , C09K5/08
CPC classification number: C09J9/00 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种导热性粘合片，其通过在150℃加热30分钟而产生的有机化合物气体的产生量为50μg/cm2以下，且在25℃保存30分钟后的热阻为10cm2·K/W以下。
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公开(公告)号：CN101809105B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880109011.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05F3/02 , H05K9/00
CPC classification number: C09J133/06 , C08K3/017 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2201/016 , C09J7/28 , C09J7/385 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01B1/22 , Y10T428/25 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的导电性粘合带，具有由粘合剂构成的厚度10～30μm的粘合剂层，所述粘合剂相对于除填料以外的粘合剂的全部固体成分100重量份含有14～45重量份长径比为1.0～1.5的球形和/或钉形导电性填料，并且在粘合剂中的全部填料中该导电性填料所占的比例为90重量％以上，其特征在于，该导电性填料的粒径d50、d85及粘合剂层厚度满足以下关系：d85＞粘合剂层厚度＞d50。该导电性粘合带，即使将粘合剂层薄膜化时，粘合性和导电性也优良，并且具有在高差上粘贴时也不从被粘物上产生“翘起”的优良的高差吸收性。因此，可以用于电气设备、电子设备等的制造用途等。
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公开(公告)号：CN102753638A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009212.0
申请日：2011-01-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00
CPC classification number: C08K3/38 , C08K5/05 , C08K5/29 , C09J133/08
Abstract: 本发明的课题在于，提供可以形成具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的制造方法。所提供的导热性粘合片的制造方法的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分的碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101978441A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109640.3
申请日：2009-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/0572 , H01F1/0552 , H01F1/0557 , H01F1/0577 , H01F41/0266 , H01F41/0293 , H01F41/16
Abstract: 本发明涉及一种永久磁铁，其通过以下操作获得：将Dy化合物或Tb化合物与磁铁原料湿法混合，从而以所述Dy化合物或Tb化合物包覆所述磁铁原料的表面，将所得磁铁原料与树脂粘合剂混合且将所得混合物成形以得到生片，并将所得生片进行烧结。由于本发明具有上述构成，因而可在减少Dy或Tb的使用量的同时，使通过Dy或Tb充分提高矫顽力成为可能。此外，能够防止Dy或Tb固溶化于磁铁粒子中导致的剩余磁化降低。
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公开(公告)号：CN101440263A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810169272.9
申请日：2008-10-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , H05K3/38
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K5/13 , C08K5/37 , C09J7/10 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , H05K3/0058 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，该导电填料相对于100重量份除导电填料外的压敏粘合剂组合物总固体具有5～100重量份的比例。该双面压敏粘合带或粘合片具有优良的粘附性、导电性能和抗排斥性能，因此可有利地用于布线电路板。
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公开(公告)号：CN112571879A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011065791.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/06 , B32B37/12 , C09J133/08 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08F2/48
Abstract: 本发明提供一种层叠片，其包含：粘合剂层、在上述粘合剂层的第一面层叠的第一薄膜、和在上述粘合剂层的第二面层叠的第二薄膜。上述第一薄膜是与上述粘合剂层接触的面即A面成为剥离面的剥离薄膜。上述第一薄膜的上述A面的最大峰高Rp1A小于50nm。上述层叠片的上述第一薄膜的厚度与上述第二薄膜的厚度的总厚度TSUM为80μm以上。
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公开(公告)号：CN104277744B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410317475.3
申请日：2014-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及胶粘剂组合物及胶粘片。本发明提供兼顾可视性和胶粘力的胶粘剂组合物及胶粘片。本发明的胶粘剂组合物含有丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂和着色剂，相对于丙烯酸类聚合物100重量份含有10重量份以下着色剂。
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